...支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展

SEM、XRD、EBSD(图3)等材料特性表征证明金刚石(111)具有良好的晶体特征,材料质量达到世界领先水平,将为高质量GaN外延奠定良好的衬底基础,推动高功率密度金刚石基GaN基射频电子器件的发展。图3.单晶金刚石(111)面极图,证明薄膜具有良好的单晶特征西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心于2013年建立,实验室主任为...

半导体材料ETF滑落,背后隐藏哪些投资信号?

半导体材料ETF(562590)旨在跟踪中证半导体材料设备主题指数的收益率,由华夏基金管理有限公司管理,基金经理为单宽。自2023年10月9日成立以来,该ETF的回报达到9.97%,而在近一个月内竟高达42.37%。这组数据本该吸引大量投资者的目光,但如今却出现了下滑趋势,这引发了业界的关注。半导体产业是现代科技的基石,涵盖了从...

易方达中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金发起...

本基金特有风险包括:(1)指数化投资的风险,包括标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险、指数成份股主要集中于半导体材料设备主题公司的集中度风险、部分成份股权重较大的风险、标的指数发布时间较短的风险、成份股停牌的风险、基金收益率与业绩比较基准收益率偏离的风险、跟踪误差控制未达约定目标的风...

四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

根据在产业链中应用环节的不同,半导体材料可划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等,封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料,半导体材料是整个产业链中极其重...

...形成与三维导电通道分离且包括所沉积介电材料的三维介电质特征

制造半导体装置方法包括形成相互平行且涂覆着共形牺牲层的三维导电通道,涂覆着共形牺牲层的三维导电通道形成在半导体基板上;沉积介电材料以填充涂覆着共形牺牲层的三维导电通道之间的空隙,其中所沉积的一部分或全部介电材料掺杂硼、锂或铍;执行化学机械研磨以移除所沉积介电材料的顶部且暴露三维导电通道的顶部;在化学机械...

晶盛机电:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度...

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势(www.e993.com)2024年11月27日。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术...

众合科技获12家机构调研:公司半导体材料业务目前的产能主要在开化...

答:公司半导体材料业务目前的产能主要在开化基地和日本子公司,新建的产能包括山西单晶生产基地和金华浦江基地。山西单晶生产基地项目土建已完工,设备也已完成安装,预计2024年开始试生产,逐步实现产能爬坡,满产可实现年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅锭的生产;金华浦江抛光片基地项目已于2023年底启动打桩,预计2024年底达到设...

指数豪取六连阳,半导体材料、设备有望成为下半年主线吗?

是半导体制造的基石,全球市场高达千亿美元,具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征,半导体材料的生产对精度和纯度的要求极高,这要求企业具备高水平的技术支持和研发能力,国内半导体由于起步较晚,高端半导体材料供应链集中于美、日等国家,2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元,而国内晶圆制造材料需求约500...

出口管制涉及四代半导体材料!锗、镓产业链供应情况一览

据了解,锗和镓都是半导体行业的主要原料,其中锗与硅一样是第一代半导体的代表材料,砷化镓、氮化镓和氧化镓则分别是第二代、第三代、第四代半导体的代表材料。本次出口管制将引发哪些产业变化,尚且不得而知,集微网通过梳理锗、镓产业链上下游的供应情况,希望能从中窥见一斑。

江苏艾森半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

2、主要产品基本情况公司自成立以来,紧抓产业历史机遇,通过持续自主研究开发,不断在关键半导体材料上实现突破。公司以半导体传统封装的电镀产品起步,逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品,具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力,公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商,并逐步向...