健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度,把握三个关键词
例如,医学影像设备市场是医疗器械行业中技术壁垒最高、市场规模最大的细分市场之一,面向未来高端CT设备的发展趋势,具备较强技术研发能力及产业化能力的国产CT设备生产企业有望迎来稳定的增长期。“我国高端医疗影像设备已经实现了国产整机替代,但仍面临一些关键核心技术及关键部件方面的瓶颈制约。”魏琪嘉认为,突破这一瓶...
世界上所有的芯片都在哪里制造?
消费电子产品、工业电子设备、服务器和数据中心、存储、无线和有线基础设施,以及汽车应用,都将为芯片制造商和代工厂带来收入。根据研究公司Statista的最新数据,到明年年底,仅智能手机制造的收入就将达到1460亿美元,高于今年的1040亿美元。个人计算设备的收入将从目前的890亿美元增加到2025年底的1070亿美元。随着人工智...
这家国资创投企业,一个月内收获三家IPO
包括设计、制造、封装测试、材料和设备等,形成了一个完整的产业生态,投资了包括中芯国际、中微公司、盛美上海、芯原股份、上海微电子、晶晨股份、翱捷科技、南芯科技、普冉科技、聚辰股份、格科微、裕太微、慧智微等数十家龙头的近200家优秀企业。
全面禁光刻机和先进技术!美国联手荷兰扩大对华芯片出口限制,今年...
3A901(电子组件),3A904(低温冷却系统)、3B001(半导体制造设备),3B903(扫描电子显微镜),3B904(低温晶圆探测设备),3C907、3C908、3C909(特定材料),3D901、3D907(量子计算相关的“软件”),3E901、3E905(量子计算和GAAFET技术的“技术”),4A906(量子计算机及相关组件),4D906(量子计算机相关组件的“软件”)。
重大好消息!中国半导体设备,已基本做到自主可控!
尤其是,中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,更是制造各种微观器件的关键设备。随着芯片制程的不断缩小,对刻蚀精度的要求也越来越高。据悉,目前中微的刻蚀机已经做到了皮米水平,相当于头发丝350万分之一的精准度。这种级别的精度,对于实现超高密度的集成电路至关重要,也凸显了中国在半导体制造设备领域的...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国(www.e993.com)2024年9月14日。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV是2.5D和3D封装的制造和性能难题的关键部分。TSV具有极小的临界尺寸、高纵横比(HAR)和精细螺距,可实现大量输入/输出,并为HBM和硅插入器提供垂直电气通路。TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅晶...
【项目】广州市重点项目公布,粤芯/芯粤能等上榜;青岛芯片检测/...
由山东墨氪智能科技有限公司投资建设,总投资1亿元,主要建设4条车规级功率芯片检测设备生产线,分别是全自动SAM(超声波扫描)系统,全自动KGD测试系统,车规全自动功率模块测试线,ALITA中央大脑系统等。项目达产后年产值预计2.5亿元,团队规模达到100人。电子制动控制系统(EBS)研发生产项目...
RISC-V,为何被视为国内芯片崛起的关键?
物联网设备通常对功耗和成本有严格的要求,而RISC-V凭借其高能效和灵活性成为了这一领域的理想选择。在今年6月27日,中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,他们分别是CM8610LTE-Cat.1和CM6620NB-IoT,两者在功耗,计算性能,射频性能上...