挑战英特尔PC芯片霸主地位!高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8
在接受媒体采访时,高通首席执行官CristianoAmon表示,公司进军PC芯片市场,是其摆脱仅仅依赖移动芯片组的“多元化”战略的一部分。该公司还在大力发展日益壮大的汽车业务,而AI也是其战略的关键组成部分。“我们正在走向多元化,并确保我们的技术现在扩展到其他市场。”他还补充说,PC市场正在“根本性”地改变,原因有两个...
...马斯克拟打造 xAI “算力超级工厂”,数万个专用芯片组成巨型超算
而为了使Grok“更加智能”,马斯克拟将这些专用芯片串联到一台巨型的超级计算机中,并称其为“算力超级工厂”。马斯克告诉投资者,这些由英伟达H100连接起来的芯片组在建成之后的规模,将至少是目前最大GPU集群的4倍。马斯克表示,自己希望在2025年秋季之前让这台超级计算机投入运行,并亲自负责按时交付。综合...
CrossFire技术是什么-太平洋IT百科手机版
他首次对两种最新多图形核心协同技术提供了正式支持,包括多路交火CrossFireX和混合交火HybridCrossFire。CrossFireX还支持多款主板平台,除AMD自家芯片组为还能够对多款Intel芯片组提供完美支持。据AMD表示,多路CrossFireX交火最高可带来相对单卡3.2倍的性能提升。在搭建CrossFireX平台式,需要注意的问题在于显存的限制。多路...
高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia
5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、NR组成,研发难度提高。同时要能够满足eMBB、mMTCL、uRLLC,意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格,达到5G高吞吐量的要求。▲5G需求增多▲2G网络到5G网络,时延与速度的变化R16发布,5G主要技术架构完善。R1...
光互联,芯片巨头再出招
完全集成的OCI芯片组利用英特尔经过现场验证的硅光子技术,将包含片上激光器和光放大器的硅光子集成电路(PIC)与电子IC集成在一起。在OFC上展示的OCI芯片组与英特尔CPU共同封装,但也可以与下一代CPU、GPU、IPU和其他片上系统(SoC)集成。
3D芯片,续写摩尔定律
有源硅中介板包含了传输信号及能量的硅通孔和路径,同时集成了平台路径控制器(PCH,英特尔于2008年起推出的一系列芯片组,取代以往的I/O路径控制器)或者I/O(www.e993.com)2024年9月7日。第一代Foveros工艺通过间距为50μm的微焊球实现了10nm逻辑die和22nmI/Odie的互连,目前最新酷睿Ultra系列产品MeteorLake已经基于FoverosDirect正式量产。
联发科天玑9400十月发布,采用台积电3nm工艺,性能或有压倒性
天玑9400的技术特点包括有别于传统芯片组设计的配置。它似乎引起了人们的关注,因为它完全消除了以效率为导向的核心,仅由性能核心组成,提供了“非凡”的性能。这将通过采用Arm最新的“BlackHawk”Cortex-X925CPU架构来实现。这种大胆的设计旨在实现压倒性的单核和多核性能。
蔚来全球首颗5nm芯片流片成功!原来车规级芯片这么值钱!
比如,引领汽车连接芯片组市场的高通。年初,高通发布了2024年第一财季业绩,实现营收99.35亿美元主营业务可以分为以芯片产品为主的半导体业务(QCT),以及负责知识产权授权的技术许可业务(QTL)两大板块。其中,QCT部门是高通公司的主要营收来源,由三大板块业务组成,分别是手机终端芯片、汽车和联网设备(IoT)。来...
股价表现较板块更好,这家光器件龙头有哪些看点?| 钛投研
英伟达近期发布了Blackwell芯片架构、GB200超级芯片组以及GB200系列服务器等产品,其中GB200NVL72由一个或两个机柜内72个GPU等组成,与相同数量H100相比性能提升30倍,成本和能耗降低25倍。GB200高计算能力使得机柜之间连接需要更高速率光模块,对高速光模块需求有所增加,但GB200发布后并未对市场产生积极影响,A股光模块...
CES 2024与汽车相关的技术,都在这了
在动力运动领域,电池组是现代电动汽车的复杂组成部分,需要控制系统、热管理系统、机械结构、最先进的电池和系统集成。电池组将作为舍弗勒中型卡车演示车的一部分在CES2024上展出。此次展览展示了该公司在开发可优化效率和空间的电池组方面的电池管理系统和冲压能力。