世界上首次实现,陶瓷拉伸形变量可达39.9%
风华高科主营产品包括MLCC(多层陶瓷电容器)、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器等,公司在研项目有5G用MLCC产品的开发和量产、车规级高端MLCC的开发与量产等。据证券时报·数据宝统计,按照业绩预告净利润下限来看(无下限则取公告数值),4只股票上半年业绩预喜,分别为道氏技术、风华高科、三环集团、国瓷材料。道氏技...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件,包括SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势,而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。8.成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高,但其在提高电子设备性能和可靠性方面的优势使其具有长期的经济效益。特别是在对...
东华大学《Small》:由高度紧密的陶瓷纳米颗粒组成的坚固且稳定的...
近日,东华大学范宇驰研究员团队开发了一种易于实施的两步策略,包括同轴湿法纺丝和冷等静压工艺制备得到同轴结构的一维陶瓷纤维。该方法具备很好的普适性,在外壳材料选用为芳纶纳米纤维的前提下,芯层材料可以选用各种陶瓷粉体。以铝掺杂氧化锌陶瓷纳米颗粒为例,最终制备出的纤维具有316MPa的高拉伸强度,同时保持了高达33%...
碳化硅胶水与哪些材料具有较好的相容性?
1.碳化硅胶水与金属材料的相容性极佳。金属具有高强度和良好的导电性,是许多工业应用中的关键材料。碳化硅胶水能够有效粘合多种金属,如铝、铜、铁等,形成稳定且持久的连接,广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域。2.碳化硅胶水还与玻璃和陶瓷材料具有较好的相容性。玻璃和陶瓷具有优异的耐热性和耐腐蚀性,在化工、医...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–9]。陶瓷基复合材料优异的非脆性断裂行为主要是通过对纤维/基体之间界面相进行优化,使其具有诱导...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
陶瓷基复合材料主要由陶瓷基体、纤维以及界面层组成(www.e993.com)2024年7月30日。纤维构成陶瓷基复合材料的骨架,是主要承载单元。碳化硅陶瓷基体在复合材料中主要是填充纤维预制件内部空隙,将纤维束包裹起来,连成一体,起到传递载荷及保护纤维的双重作用。界面相位于纤维与基体之间的结合处,在二者之间起到传递载荷的“桥梁”作用;此外,当裂纹...
半导体装备用碳化硅做结构件有哪些技术难点
集成电路制造装备用碳化硅陶瓷市场主要由国外企业占据,如日本Kyocera、美国CoorsTek等。我国在集成电路装备用精密碳化硅结构件的制备技术和应用推广研究起步较晚,与国际领先企业存在一定差距。总之,碳化硅材料在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的制备中面临诸多技术难点。要克服这些挑战,需要深入研究碳化硅材料的加工制造...
军工装备关键材料:先进陶瓷材料如何抢占制高点
先进陶瓷:按化学成分可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、硅化物陶瓷、氟化物陶瓷、硫化物陶瓷等。按性能和用途可分为功能陶瓷和结构陶瓷两大类。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点,主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶...
江丰电子:第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产,碳化硅...
金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?公司回答表示:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。
可3D打印的功能陶瓷材料
羟基磷灰石可以被认为是一种生物陶瓷材料。它是属于磷灰石家族的矿物质,也是骨骼的主要成分之一。它常被用于3D打印,并与其他技术一起用于生物医学领域的骨骼重建。羟基磷灰石也是一种生物活性材料,即它能够与生物体的骨骼和软组织形成直接化学键。这使得它特别有趣,因为羟基磷灰石植入物是可吸收的,这意味着它们在植入...