【IPO价值观】三问志橙股份:到底是耗材加工厂还是设备零部件制造商?
近日美国商务部更新半导体出口管制新规,包括加入对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,新增对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策,以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等,预计新规于美国当地时间4月4日生效,对新规的评议截止日期为4月29日。4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81...
全球竞争激烈!发达国家芯片研发带来哪些重要启示?
半导体产业链十分复杂,芯片的制造流程大致可以分为晶圆材料制造、芯片研发与设计、芯片制造、晶圆测试、封装及成品测试等环节。作为半导体产业链的核心环节,芯片研发于20世纪50年代在美国起步,至今已走过近70年的历程。在当前全球半导体市场份额排序中,美国、韩国和日本位居前三。美国是半导体产业的发源地,日本和韩国...
上海围绕三大产业投资打出“组合拳”,集成电路哪些环节有望受益?
自7月26日上海发布聚焦集成电路、生物医药、人工智能等三大先导产业的母基金后,30日,上海市人民政府办公厅发布了关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见(以下简称“意见”),意见聚焦的主体包括上述三大先导产业以及多个重点产业。意见中提及,要充分发挥市场在配置创新资源中的决定性作用,在本市财政资金和国...
芯片那些事儿
拜登政府延续了前任政府的强硬立场,继续限制中国获取高端芯片设计、制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片设计...
...电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为...
台积电进入晶圆代工2.0时代 业务拓展到芯片制造的更多环节
7月18日,台积电举办第二季度法说会(www.e993.com)2024年9月18日。在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概念,重新定义了晶圆代工产业”。晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。
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正在北京展览馆开展的“奋进新时代”主题成就展山东展区,有山东自己研发制造的时速600公里磁悬浮高铁,有世界上现在热效率最高、达到51.09%的潍柴发动机,有直播连线的青岛港无人值守全自动化大型集装箱码头,正在央视八套播出、曾在央视一套黄金时段热播的《三泉溪暖》,反映的就是山东三涧溪村乡村振兴的真实故事。
2024年值得关注的7个产业趋势和8个政策主题
在未来政策和产业趋势共振下,建议关注卫星制造及关键部件(载荷、天线、TR芯片、射频、通信安全(加密卡版)、星间激光器、地面站及用户设备、下游应用场景(物联网、车载、船运、手机等卫星应用板块)的投资机会。智能网联政策端现拐点,商业化0-1落地有望到来。展望2024,政策重点或将围绕三个方面展开:1)填补立法...
国务院新闻办发布会介绍2023年工业和信息化发展情况
五是市场预期稳中向好。截至2023年11月底,规模以上工业企业数量达到48.3万户,较2022年底增加3.2万户,经营主体不断发展壮大。制造业PMI生产经营活动预期指数自2023年10月连续3个月上升,全年指数均高于临界点,这也说明我们制造业企业对发展的信心稳定恢复。
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
新紫光体系旗下有核心产业公司20余家,是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团,其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光,在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”,覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等,并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头。