盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇
晶圆级先进封装最常见的包含四个要素:FinepitchRDL(超细重布线层)、TSV(硅通孔)、Bump(金属凸点)、Waferdirectbonding(晶圆级直接键合)。受AI应用场景驱动,三维芯片封装集成技术正迅速发展。2.5D、3D、HBM技术以及Chiplet等等,都需要把不同功能的芯片整合到一起,实现更强大的功能。这就对互联技术提出了更高...
插件电阻规格参数有哪些?
插件电阻的封装形式主要有直插式和弯脚式两种。直插式电阻直接插入电路板上的孔中,而弯脚式电阻则具有弯曲的引脚,便于在有限的空间内安装。封装形式的选择取决于具体的应用场景和安装要求。六、其他参数除了上述主要规格参数外,插件电阻还可能具有其他参数,如温度系数、电压系数、噪声等。这些参数在特定应用场合下可能...
传统封装和先进封装的区分及常见封装应用场景
传统封装和先进封装并没有严格意义上的划分,一般认为芯片早期的封装形式如通孔插装型封装(晶体管封装TO、双列直插封装DIP)、小外形表面封装(SOP)、小外形晶体管封装(SOT)是传统封装。而先进封装包括QFN/DFN、BGA/LGA、MCM(MCP)、FC-BGA/LGA、FCOL、SiP、3D、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out、eWLB、POP、PiP、...
收藏!汽车48V方案指南完整版
TCPAK57是紧凑型5.1x7.5mm封装。??NVMJST0D9N04C40V版本具有最低的RDS(ON)-1.07m??。??NVMJST2D6N08H80V版本具有最低的RDS(ON)-2.8m??。TCPAK57,MOSFET封装顶部露出漏极。??MOSFET技术–从成功的T8和T6到新一代T10新型T10屏蔽栅极沟槽技术...
ddr4怎么样?ddr4和ddr3的区别
一般来说,在散热和工艺允许的情况下,堆叠封装能够大大降低芯片面积,对产品的小型化是非常有帮助的。在DDR4上,堆叠封装主要用TSV硅穿孔的形式来实现。所谓硅穿孔,就用激光或蚀刻方式在硅片上钻出小孔,然后填入金属联通孔洞,这样经过硅穿孔的不同硅片之间的信号可以互相传输。在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的...
磁集成应用最前沿 OBC又在考虑什么问题?
浙江大学王正仕:磁集成技术应用可能主要是跟功率器件有关系,比如说低压侧电流大了以后,功率器件采用顶部散热或者双面散热,目前像英飞凌已经有这种新封装形式的磁集成产品方案(www.e993.com)2024年10月21日。台达电子杨海军:共用部分磁路要看具体的设计,单向的是比较好优化的,只要有相位差就有办法处理,可以提前预判,比如前面提到的UU型电感和...
常见的几种茶叶包装方式介绍及图片展示
袋装茶叶是最常见的茶叶包装方式之一。袋装茶叶一般采用塑料袋、纸袋或复合材料袋包装,通常根据茶叶的重量和特点确定包装袋的规格和材质。袋装茶叶的优点是简单便捷,容易携带和保存。常见的袋装茶叶有袋泡茶、塑料袋茶和纸袋茶等。二、罐装茶叶罐装茶叶是较为高档的盒装茶叶包装方式之一。罐装茶叶一般采用金属罐、瓷罐或...
中金| AI十年展望(二十):细数2024大模型底层变化,推理优化、工程...
工程改进:细节铸就性能差异。1)以Mooncake为例的预填充与解码阶段架构分离;2)合成数据是后训练阶段实现性能突破的关键,通过强化学习+自对弈合成后训练数据,将数据驱动向推理计算密集型演进。Meta、英伟达、智谱、商汤已采用思维链或强化学习方式进行合成数据探索。
招商策略:A股中报业绩预告有哪些看点?
截至7月13日上午,A股约有28%的公司披露了2024年中报业绩预告/快报/报告,绝大多数是以业绩预告的形式存在。主板/创业板/科创板/北证披露率分别为44.6%/2.4%/4.0%/2.0%。梳理目前披露的个股业绩情况,我们认为主要有以下关注点:1)整体业绩向好率略低于往年同期;2)参考工业企业盈利和目前样本统计结果,预计2024年中...
养生壶的坏处有哪些?严防四大致癌风险隐患!
经国内、欧美多家头部权威检测安全系数最高,被评为最为安全无毒的养生壶没有之一!养生壶每天都要高频使用,买一个安全无毒的非常重要,哪怕贵一些!它家布局B2C生活家电多年,专注死磕“安全无毒”下的发烧性能、高耐用性,不仅选材用料上采用立体封装纯铜电机、立体封装316L发热盘、铁氧式高频电磁耦合器等千元机...