专访中国科学院院士郝跃:发展宽禁带半导体不能只拿来不创新
因此,以氮化镓和碳化硅为代表的这类宽禁带半导体材料,拥有高的击穿电场强度、高的工作温度、低的器件导通电阻、高的电子密度等优势,目前宽禁带半导体主要在三个领域有强大的市场的竞争力。第一是射频器件,即微波毫米波器件。相比于砷化镓和硅等半导体材料,在微波毫米波段的宽禁带半导体器件工作效率和输出功率明显高,适...
...包括IGBT、MOSFET、SCR、SBD、FRD、BJT等分立功率半导体器件...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,我公司专注于功率半导体器件的研发、生产和推广,目前产品系列包括IGBT、MOSFET、SCR、SBD、FRD、BJT等分立功率半导体器件以及IPM、PM等功率模块系列,各产品系列种类齐全。公司将继续提高科技研发水平,力争以更好的业绩回报投资者。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...
三星申请半导体器件专利,提高半导体器件的性能
专利摘要显示,半导体器件包括栅电极结构、第一划分图案和存储沟道结构。栅电极结构包括在第一方向上堆叠并在第二方向上延伸的栅电极。第一划分图案在第二方向上延伸穿过栅电极结构,并且在第三方向上划分栅电极结构。存储沟道结构延伸穿过栅电极结构,并且包括沟道和电荷储存结构。第一划分图案包括在第三方向上彼此相对的第...
立昂微:公司主营业务主要分三大板块:半导体硅片、半导体功率器件...
公司主营业务主要分三大板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛,包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等,谢谢。投资者:请问公司产品在人工智能领域有什么应用方向吗?立昂微董秘:尊敬的投...
三星取得半导体器件专利,提供了包括自旋轨道转矩线的半导体器件...
专利摘要显示,本发明构思的示例实施方式提供了包括自旋轨道转矩线的半导体器件以及操作该半导体器件的方法。该半导体器件包括:存储层,包括至少一个第一磁性层;以及参考层,面对存储层并包括至少一个第二磁性层。该器件还包括在存储层和参考层之间的隧道势垒层。该器件还包括与存储层相邻的至少一个自旋轨道转矩线。
...2024(第四届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛,现场独家揭秘!
37、金刚石半导体器件结构中,h-BN异质集成器件结构可有效提高空穴迁移率,但距离金刚石器件的潜力仍有很大的差距,是否还有更具潜力的器件结构满足高频、大功率的需求?38、当前氢终端金刚石是在功率和频率上游明显优势,其面向产业化应用还有哪些需要解决的关键问题?
从晶圆到器件,AI如何赋能半导体产业发展?|寻找新质生产力
机器学习在半导体行业有哪些应用?EdwardYang从技术和案例出发,探讨了如何在半导体行业应用人工智能与机器学习。“AI不会取代你的工作,但是用AI的人会取代你的工作。”在近日举办的2024普迪飞(PDFSolutions)首届中国用户大会上,EdwardYang说。在数据无处不在、数据量爆炸式增长的今天,如何高效地利用数据、如何在半...
华微电子:专注于功率半导体器件的研发、生产和推广,产品系列包括...
华微电子:专注于功率半导体器件的研发、生产和推广,产品系列包括IGBT、MOSFET等,正加速向汽车电子等新兴领域迈进金融界2月8日消息,有投资者在互动平台向华微电子提问:尊敬的董秘,您好。请问贵公司有microOLED这方面的产品研发或者客户吗?公司回答表示:公司自上市以来,专注于功率半导体器件的研发、生产和推广...
...专注于功率半导体器件的研发、生产和推广,目前产品系列包括...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司自上市以来,专注于功率半导体器件的研发、生产和推广,目前产品系列包括IGBT、MOSFET、SCR、SBD、FRD、BJT等分立功率半导体器件以及IPM、PM等功率模块系列,各产品系列种类齐全。公司目前没有AI芯片相关业务。公司将继续提高科技研发水平,力争以良好的业绩回报投资者对公司的长期支持,感谢...
微导纳米获32家机构调研:第三代半导体是公司半导体领域内的主要...
问:在第三代半导体方面,公司取得了哪些进展?答:第三代半导体是公司半导体领域内的主要布局方向之一,目前公司相关产品已取得了多家知名客户的订单,可应用于第三代化合物半导体功率器件领域,保证器件具有良好的漏电和击穿性能,具有广阔的市场前景。未来,公司的目标是抢占该领域内市场发展的制高点。