总投资10.39亿元,鼎龙股份拟募资9.1亿元建设两大半导体及显示材料...

光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目本项目主要研发及生产半导体工艺材料上游关键原材料、半导体显示材料上游关键原材料。项目由子公司鼎龙(仙桃)新材料有限公司负责实施,计划建设周期为两年。本项目预计总投资23458.74万元,其中建设投资20,336.80万元,铺底流动资金3,121.94万元。本项目主要采用自主建设...

什么是硅料?这种原材料如何影响半导体行业?

硅料,通常指的是高纯度的硅单质,是制造半导体器件的基础原材料之一。硅料具有独特的物理和化学性质,使其成为半导体制造的理想选择。首先,硅具有良好的半导体特性,其导电性可以通过掺杂杂质进行精确调控。这种可控性使得硅能够制造出各种不同功能的半导体器件,如晶体管、集成电路等。从纯度角度来看,用于半导体行业的硅...

半导体级高纯不透明石英玻璃制备工艺及原材料要求

半导体级高纯不透明石英玻璃要求杂质元素铝(Al)、铁(Fe)、钙(Ca)、镁(Mg)、钛(Ti)、铜(Cu)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、锂(Li)、钠(Na)、钾(K)、硼(B)、钡(Ba)、铬(Cr)、锆(Zr)16种总量不超过20微克/克。光伏级高纯不透明石英玻璃16种杂质元素总量不超过30微克/克。02制备方法石...

新莱应材获84家机构调研:根据公司经验积累,公司半导体产品使用量...

答:新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售,产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域,公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等;在泛半导体领域,公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的...

巨丰百科|半导体概念概念股解析:半导体概念龙头上市公司有哪些?

上游原材料与设备供应:包括半导体制造所需的基础材料(如硅片、光刻胶、特种气体等)和关键设备(如光刻机、刻蚀机、清洗设备等)。这些是半导体产业链的基石,支撑着整个行业的技术创新和产品制造。中游半导体产品制造:涵盖IC设计、IC制造和IC封装测试三个主要环节。IC设计负责电路图设计,IC制造将设计转移到硅片上,而IC...

龙图光罩闯关科创板:募投半导体掩膜版制程节点具备稀缺性 但原...

龙图光罩闯关科创板：募投半导体掩膜版制程节点具备稀缺性但原材料和设备进口依赖度较高《科创板日报》12月5日讯（记者黄修眉）国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩，于12月4日完成上交所两轮审核问询的回复，针对市场关注的原材料和设备依赖进口、供应商集中度风险突出等诸多问题进行了回应(www.e993.com)2024年11月9日。供应商集中...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程。封装原材料市场规模...

高端产品仍被进口垄断,国内半导体测试探针产业加速突围

目前,正在向半导体探针市场突围的国内厂商有台易电子(中韩合资)、木王探针、克尔迈斯(qualmax、韩资)、钛辅(台资)、先得利(港资)、和林微纳等厂商。原材料、工艺难以突破,进口探针仍是主流不过,由于上游原材料、工艺、设备等领域都存在瓶颈,国内半导体测试探针依赖进口的情况,尚未能很好地解决。

铜价飙涨传导至半导体行业 中小企业迫于成本压力率先涨价

关于价格调整原因,上述几家公司都提到,自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨,影响了半导体行业报价。深圳创芯微称,公司调价系迫于供应链的涨价压力,产品成本不断上升;浙江亚芯微方面直言,公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加,成本已远远超过公司所能承受的范围。

HBM火热的上游原材料,以及半导体材料企业雅克科技的介绍

1）前驱体材料已经进入行业领先梯队，占据国内市场领导地位。产品覆盖硅类前驱体、High-K前驱体、金属前驱体，可满足DRAM全球最先进存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片3nm的量产供应。前驱体成熟产品已在国际领先的半导体客户如SK海力士实现量产供应多年。报告期内，公司进一步布局芯片制造先进制程配套的前驱体材料...