天通股份:公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电...

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本17500万元人民币,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆,将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平...

【明日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域。公司拟收购的富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。小米汽车全国都能开的城市领航开启全量推送10月30日,小米汽车全国都能开的城市...

罗博特科接待近70家机构代表调研 谈重组项目中止,预计明年硅光子...

答复:目前硅光子联盟的核心发起方都是公司客户,其中包括公司已经交付设备的台积电、日月光,即将交付设备的在半导体里面有大家比较熟悉的矽品,行业下游包括伟创,富士康等也都在加快进入硅光领域,系ficonTEC潜在的客户。公司作为整个产业生态链中的核心设备供应商,在硅光子联盟发起方公司生态圈中的地位也是被广泛认可的。因此...

金太阳:参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的...

公司回答表示,您好,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注!

...递表:技术成就护城河 全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆公司

据招股书，英诺赛科致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新。公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，英诺赛科于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。截至2023年12月31日，英诺赛科...

芯联集成:公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元,6英寸SiC...

同花顺(300033)金融研究中心07月08日讯,有投资者向芯联集成提问,董秘您好,请问贵公司23年功率器件(IGBT模块、SiCmos)产品营收是多少,今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少(www.e993.com)2024年11月28日。谢谢公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元,6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元,12英寸硅基晶圆代工...

美国将向台湾环球晶圆公司提供高达4亿美元资金以提升美国半导体...

华盛顿,7月17日——美国商务部周三表示,计划向台湾环球晶圆(6488.TWO)提供高达4亿美元的政府补助金,以显著增加硅晶圆的生产。商务部表示,德克萨斯州和密苏里州的项目资金将建立美国首个用于先进半导体的300毫米晶圆生产,并扩大绝缘体上硅(SOI)晶圆的生产。

半导体硅晶圆,预警声响

资料显示,合晶科技成立于1997年,是世界第六大硅晶圆供应商,也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商,提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶(外延)的一体化服务,并以WaferWorks品牌销售。(二)市场风动,全球硅晶圆厂加速建设硅片亦称之为硅晶圆,是多数半导体的基本材料,位于半导体产业链上游。业界资料显示,目前硅晶圆...

郑州合晶:12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到...

郑州合晶:12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单部分订单排到2026年河南郑州航空港区官微消息,上海合晶(688584)全资子公司郑州合晶硅材料有限公司,已实现高纯度单晶硅的量产,代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。郑州合晶相关负责人表示,该公司生产的产品已得到台积电、中芯国际、华润微电子等全球硅晶...

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成……台积电北美6大技术王炸

台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术，这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性，其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效，而高单元则最大限度提高性能。客户能够在同一设计内优化小单元和大单元的组合，调整设计，以达到最佳功耗、性能和...