...COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

...浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI芯片架构Rubin宣布...

9.俄罗斯首台光刻机制造完成,可生产350nm工艺芯片在当前国际地缘环境下,俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长VasilyShpak表示,该设备可确保生产350nm工艺的芯片。他还称,“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺...

如何做好百级芯片净化车间设计和施工?合洁科技告诉你!

综合考虑生产工艺流程、设备布局和人员流动情况,合理规划车间的各个功能区域,如原料区、生产区、测试区、成品区等。平面布局与区域划分平面布局是设计的核心之一,需确保各区域之间的有效隔离,减少交叉污染的风险。生产区可进一步细分为前道加工区、组装区、测试区等,各区域间通过气闸室或缓冲间连接。设置合理的人...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

因此,控制切割熔锡是微电子QFN封装生产的一个关键点,我们从切割工艺设计和设备应用的角度来实验分析,针对影响切割熔锡的风险因素进行相应的对策探讨。2切割熔锡的风险点分析如表1所示,通过人、机、料、法、环五个维度来分析整体料片切割成单颗产品的过程,识别出QFN封装切割过程中的熔锡风险点。从分析可知,切...

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%,预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%,2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断...

芯片生产工艺和半导体设备介绍

首先，在设计层面，通过增加产品密度以及拓展工艺制程，可以实现更高效的集成，进一步提升数据存储和传输速度(www.e993.com)2024年11月10日。而在制造环节上，通过不断优化生产流程，减少资源消耗，降低生产成本，也可有效提高产品竞争力。同样关键的是，引入先进的封装技术，如倒装芯片（flipchip）、扇出型封装（Fan-outpackaging）等，能够将大量微...

芯片生产为什么需要检测和量测设备?设备分类、市场规模及主要玩家

上海睿励:集成电路工艺检测设备供应商,主要产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等。根据公司网站和公开渠道信息,上海睿励自主研发的12英寸光学膜厚测量设备TFX3000系列产品,已应用于28nm芯片生产线,并在进行14nm工艺验证。

合洁科技电子净化工程:芯片洁净厂房工艺排风系统设计施工方案

在半导体制造业中,芯片洁净车间厂房的工艺排风系统设计施工方案是至关重要的环节,它直接关系到生产环境的洁净度、产品质量以及员工健康安全。合洁科技电子洁净工程公司将详细探讨芯片洁净车间厂房工艺排风系统的设计原则、施工步骤、关键设备选型及后期维护管理等方面内容。

芯片生产,磨难重重

如果中国台湾地区某地发生四级以上地震，芯片制造商要做的第一件事就是疏散洁净室和工厂的所有员工，等待主震停止。下一步包括通过中央控制系统远程监控工厂，以检测火灾、有毒气体或任何可能导致严重事故的化学品泄漏。如果情况安全，设备、设施和材料团队可以返回指定站点并开始对设备进行实际检查。首先要确定设备内正在...

一万五千字详解什么是芯片流片

1.1芯片流片的定义芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工...