中国半导体设备行业现状研究与发展前景分析报告(2024-2031年)
半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节,经过数年发展,我国半导体设备国产化已取得一定进展,尤其是对28nm及以上制程的工艺覆盖日趋完善,在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数,成长边界不断拓宽。然而,我国在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在10%以下...
半导体设备-行业深度梳理
下面我们就从半导体设备产业链出发,从半导体设备发展现状、驱动因素等方向进行分析,探寻其各个细分子行业在产业链中的占比及市场空间、相关公司等,力图把握半导体设备行业未来发展空间与方向。半导体设备分类、发展现状及驱动因素1.分类以产业链应用环节来划分,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(...
【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图
半导体先进封装行业代表性企业最新投资动向2023年以来,先进封装行业代表性企业的投资动向主要包括收购公司拓展业务、通过对子公司增资的方式提高生产能力和运营能力。先进封装行业代表性企业最新投资动向如下:更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。同时前瞻产...
洞察半导体设备突围关键局!科创板五周年四龙头《硬科硬客》纵论...
陈鲁直言这是一个“历史性的机遇”,将带动国内晶圆厂产能持续扩张,国内半导体设备市场将持续快速增长,国内半导体设备国产化进程也将加速。吕光泉表示,如果半导体设备产能中心往中国转移,能够把整个产业链给带起来,把产业生态给带好,当然是求之不得。张国铭同样认为,产业链转移对我们国内生态的建设是一个非常好的机遇,...
预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模...
行业发展前景及趋势预测根据前瞻产业研究院测算,随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加,预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元,复合平均增速为9%。更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?
作为国内科技领域的短板,半导体芯片行业发展前景广阔(www.e993.com)2024年9月19日。今天全面梳理了半导体芯片行业全产业链核心龙头个股,有兴趣的朋友,可以收藏,长期跟踪关注。上游包括:包括半导体材料和设备(一)半导体材料(1)硅片主要
智研咨询《2024版中国功率半导体器件行业市场研究报告》重磅上线
这份报告不仅是对中国功率半导体器件市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏,洞察行业趋势,为未来的决策提供有力支持。《报告》主要研究中国功率半导体器件产业发展情况,细分市场包含二极管、小信号晶体管、功率...
产业研究第一站!|智研——光电类医疗设备产业百科「692」
智研咨询践行用信息驱动产业发展的企业使命,完善和丰富企业方法论,依托产业百科平台提升信息价值,持续为行业发展及企业投资决策赋能。光电类医疗设备产业百科作为光电类医疗设备产业一站式系统化研究工具,全面归纳了光电类医疗设备产业知识信息,内容涵盖光电类医疗设备产业的定义、分类、政策、产业链、竞争格局、发展趋势...
一文读懂半导体产业上游设备和材料板块
TechInsights3月12日最新发布全球半导体市场预测,预计2024年行业有望强势反弹,市场规模将超过6500亿美元,全球半导体销售额增速或将达到24%。2025年或将增至超过8000亿美元,2026年或将进一步增至接近9000亿美元。半导体设备行业作为半导体产业链上游基石,是加快发展新质生产力的重点领域,对信息技术革命、经济建设、社会...
2023年全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析
一、半导体封装材料产业概述半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。