第十二届半导体设备与核心部件展示会将于无锡开幕
记者7月19日获悉,第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(以下简称CSEAC2024)将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。CSEAC作为我国半导体行业专注设备...
不容错过的半导体盛会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。诚邀您莅临大会...
6万平方 五大展区 1000+展商齐聚,第12届半导体设备年会邀您共襄...
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览
设备担重任,创芯闯征程-第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底...
集成电路领域品牌展会齐聚,实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱,会展集聚效应最大化,将成为无锡太湖国际博览中心当年内规模最大的活动。这意味着会期间将开办共30+场行业分论坛,带来近200个演讲报告,更完整的呈现半导体行业动态,更及时地把握当下行业趋势。大会举办地——无锡,是我国集成电路产业...
董事长论坛!CSEAC 2024半导体制造与设备董事长论坛议程公布
导读:第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及多场相关活动将于9月25-27日在无锡举行,涵盖展览、论坛、新品发布等,聚焦半导体设备及核心部件行业。半导体制造与设备董事长论坛议程现公布。第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会??将于9月25日-27日在无锡太湖国际...
早鸟价倒计时!报名2024第五届中国MEMS制造大会(附详细议程+展商...
拟邀请新硅聚合半导体、新傲科技、昇澜半导体等新材料领域企业,重点聚焦PZT、TGV玻璃基板、铌酸锂等行业关注点,进行主题报告分享;美新半导体、麦斯卓微电子、亿波达微系统等车规传感器厂家,以及爱发科、尚积半导体、澈芯科技、华卓精科等半导体设备厂商出席也将围绕车规级传感器及装备国产化等热点话题,做主题分享报告,...
中国(蚌埠)玻璃产业新技术博览会(CGINE)展商为何得到市场热烈追捧...
杭纳半导体装备(杭州)有限公司成立于2022年,是一家集机械设计、电气软件开发、工艺调试于一体的高端装备制造商,目前研发和生产面向第三代光伏技术钙钛矿电池,已经向多家钙钛矿电池厂商提供了PVD和VCD设备。公司核心研发团队人员均拥有10年以上薄膜电池和显示面板用薄膜沉积技术经验并拥有多项设备及技术专利,承担过...
弥补产业链短板!10亿规模,中韩半导体基金来了
“无锡发展中韩半导体基金成立后,通过招引的方式引入韩国半导体公司,能完善无锡半导体产业链的生态,弥补上游设备,乃至部分材料的短板,实现无锡集成电路产业的全发展。”规模10亿,韩国两大“半导体设备”企业落地无锡此次成立的中韩半导体基金,规模10亿元,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。股权穿透显示...
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。“芯”途漫漫,设备担纲近几年,所有针对中国半导体的...
设备担重任,创芯闯征程 第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底...
第十二届2024年半导体设备与核心部件展示会下简称CSEAC2024将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办大会遵循专业化高水平产业化的办会宗旨设大型展览专业论坛新品发布对接会等活动将为行业呈现一场内容