投资者提问:懂秘你好:国家重点研发计划的8英寸硅基压电薄膜及压电...
该两项工艺平台的建设基于进一步支持扩充MEMS芯片制造能力,相关底层共通材料积累及工艺技术未来可以向先进封装领域扩展。压电材料属于基础通用型材料,可能会涉及硅光、硅基氮化镓等各类基于MEMS工艺的新型芯片。公司属于Foundry厂商,目前处于产业链中游,正在布局向下游延伸,积极打造先进的晶圆级封装测试能力。公司的努力方向是...
中国成功研发出硅光子芯片,可突破EUV封锁?有何技术应用?-虎嗅网
芯片破壁者:光刻技术的“鬼斧”之变脑极体为什么要发展硅光产业?芯谋研究??04:06#芯片新动向复旦大学突破CFET晶体管技术,绕开EUV光刻工艺万大叔04:40#芯片新动向中国企业突破美国封锁,实现4nm封装技术并实现量产万大叔中国突围ASML垄断?中科院研发者发声回应财经十一人大家都在...
解密我国光子芯片:距世界先进水平有多远?
从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。那么有人会问,我们...
国家大基金+华为海思+光刻胶!半导体皇冠上明珠!10月总舵主非他...
在这一背景下,我们精心挑选了三家在光刻胶领域取得突破的公司。特别是最后一家,它不仅获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持,持股比例高达12.1%,更成为华为海思的合作伙伴,提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。国家大基金的投资眼光一向精准,被其看中的企业,未来发展空间不可限量。可以预见的是,...
华为海思光芯片独家代工,大基金“亲儿子”,9月领涨急先锋
与硅光子芯片代工技术于一身的企业,凭借其独特的行业地位与深厚的技术底蕴,成为了市场关注的焦点。这家企业,作为华为海思光芯片的独家代工伙伴,不仅承载着国产芯片自主可控的重要使命,更在国家大基金与外资的青睐下,展现出前所未有的发展潜力和市场活力。
华为硅光子芯片唯一代工企业,国家大基金加仓7
此外,光子芯片借助光子的特性进行信息的生成、处理、传输和显示,因而具备了更高的抗干扰性和稳定性(www.e993.com)2024年10月17日。其制造过程更是巧妙地绕开了对传统光刻机的依赖,为科技产业开启了全新的发展路径。可以预见的是,未来随着这项技术全面铺开,全球的科技产业都将会迎来翻天覆地的变化,而能够深度参与到华为硅光子芯片产业链的公司,...
华为宣布1100亿入场量子芯片
总之,中关村论坛不仅展示了我国在科技领域的最新成就,也深刻反映了未来发展的趋势和方向。通过这种高规格的国际论坛,我们不仅能够展示中国在全球科技竞争中稳步前行的坚定步伐,还能展望未来科技的广阔前景和光明未来。统硅芯片,绕开光刻机制造弯道超车欧美。量子芯片的这一突破性进展,预示着新一轮重大机遇的开启。
【华鑫电子通信|行业周报】 苹果与华为下周同日开启新品发布会,首...
半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。股票组合及其变化1.1本周重点推荐及推荐组(1)iPhone16将于9月10日正式登陆市场,首款AI手机将开启消费电子新一轮景气度苹果将于北京时间9月10日凌晨1点在加尼福利亚库比提诺的总部举办主题为“高光时刻(It...
A股唯一与华为海思合作的光芯片企业,国家大基金买成第一大股东
提及华为海思,无人不晓其在芯片设计领域的卓越成就。从手机芯片到服务器处理器,海思的每一步都彰显着中国半导体产业的自主创新力量。而这家A股光芯片企业,能够成为海思在硅光芯片代工领域的唯一合作伙伴,无疑是对其技术实力和市场地位的高度认可。硅光芯片,作为未来光通信领域的核心技术之一,其高速度、大容量、低功...
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样!华为、英伟达等巨头都在押注
快科技5月9日消息,今天,国家信息光电子创新中心宣布,和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同...