国产晶圆代工取得重要进展:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证

10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。再刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28纳米逻辑芯片...

中国首台芯片光刻机成功交付,振奋人心的重大进展!

2024年，中国芯片制造业迎来重大突破。首台28纳米大芯片光刻机研发成功，标志着我国在高端芯片制造领域取得了关键性进展。这一成就不仅体现了我国科技实力的飞跃，更为国产芯片产业链的发展注入了强劲动力。大家都知道，芯片是现代电子设备的核心部件，从手机到电脑，从汽车到家电，几乎无处不在。而在芯片制造过程中，...

国产芯片突破5纳米,美芯巨头直接将订单延续至2026年

不仅仅是5纳米工艺，通富微电在7纳米工艺上的发展也取得了显著成效。虽然7纳米的技术相对5纳米略逊一筹，但依然是全球高性能芯片制造中的重要技术之一。在很多场景中，7纳米芯片依旧具有广泛的应用，尤其是在对计算能力要求较高的领域。因此，通富微电在这一领域的积累无疑为其未来的技术拓展奠定了坚实的基础。AMD...

国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产...

IT之家10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐...

国产晶圆代工迎来技术突破:28nm逻辑工艺通过验证

近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业化的步伐。据介绍,晶合集成的28nm逻辑平台可支持

让老美担忧的是,中国光刻胶通过量产验证,7nm以上工艺全覆盖!

武汉一家科技公司推出的T150A光刻胶产品,现在已经通过了量产验证,7nm以上工艺全覆盖(www.e993.com)2024年11月9日。这也意味着中国在芯片制造方面,终于将关键材料掌握在了自己手中,彻底打破了国外垄断!那么我国在光刻胶技术方面,现在是否已经达到了世界一流水平?和美西方发达国家,是否还存在差距?

国产半导体,逆袭中!

国产芯片在制程工艺方面取得了显著进展。例如,中国芯片制造商如华为海思、中芯国际(SMIC)在14纳米工艺技术上取得重要突破,并预计在规划的时间内实现量产。当Mate60以惊人的性能征服了市场,很多人惊讶地发现,这款手机的芯片竟然只用了7nm制程。半导体行业观察机构TechInsights副主席DanHutcheson在评价华为Mate60...

国产芯片迎来好消息,中芯国际新工厂实现量产,何时超越台积电?

尤其是在台积电受到美国设厂等外部因素干扰时，中芯国际在国内有着更为稳定的市场环境，这为其发展提供了极大的助推力。而且，随着中国科技巨头如华为越来越多地将目光放在国产芯片上，一旦中芯国际能够突破7nm工艺，华为等大客户极有可能成为他们最强有力的合作伙伴，这将在全球芯片版图中掀起波澜。当然，挑战依然存在...

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

不过,研究机构TechInsights的DanHutcheson等专家也指出,尽管华为在自对准四重图案化技术上取得了显著进展,但如果中国想要获得超越5nm技术的长期竞争力,仅仅依赖这项技术是不够的。最终,中国仍需采购或自主研发EUV光刻机设备,以实现更先进的芯片制造能力。

直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子

芯和半导体技术市场总监黄晓波谈道,算力需求过去20年增长6万倍,未来10年可能达10万倍,存储、互联带宽成为主要发展瓶颈。Chiplet集成系统成为后摩尔时代先进工艺制程限制和高性能算力提升突破的重要方向,已经广泛应用于AI大算力芯片和AI算力集群网络交换芯片。