【投产】八成设备已投入生产,中科九微半导体智能制造项目预计6...

4.格兰仕开源芯片基地新进展,“细滘”预计5月底量产随着各大家电厂商逐步进军芯片领域,近期,格兰仕开源芯片项目传来了新进展。据南方都市报报道,格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤在“这是中国制造”网络直播表示,目前,开源芯片初期开发了两款,一个是“BF-细滘”、一个是“NB-狮山”。细滘的测试已经全面完成,在5月底...

里程碑突破:国产大芯片光刻机首度交付,挑战国际巨头ASML

中俄两国在半导体技术上的快速进步，正悄然改变着行业格局。尽管在350纳米和28纳米的芯片制造工艺上，他们尚无法与业界顶尖的7纳米、5纳米工艺相抗衡，但这些芯片在工业自动化、智能汽车、通信基础设施等领域的广泛运用，已足以支撑起庞大的市场需求，展现出强大的生命力。比尔·盖茨曾预见性的指出，对于中国的科技封锁...

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

国内生产企业大多都没有技术基础,整条生产线生产设备均需进口,生产工艺多处于仿制国外阶段。国内生产厂家90%的产量为内板,生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。南山铝业是国内首家“四门两盖”铝板生产商,也是本土唯一能批量生产内外板的企业。目前拥有汽车板在产产能20万吨,开工率为30%,...

中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，一个属于光子的辉煌时代即将开启。据悉，该中试线位于无锡市滨湖区，总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体。平台配备了超过100台...

品类单一 融合不足 国产芯片还要坐几年冷板凳?

近日,市场研究机构ICInsights发布的数据显示,我国汽车芯片从2021年的自给率不足5%,到2024年依然未能突破10%。“这反映出国内汽车芯片技术研发能力不足、车规级芯片工艺缺乏积累、工具链及相关知识产权受限等短板。”国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受《中国汽车报...

对话纳米压印技术发明人周郁:用变革性的新技术突破光刻瓶颈!

周院士:纳米压印替代的只是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压印技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积等这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入和兼容现有产业,不用推翻重来(www.e993.com)2024年11月9日。最重要的就是行业厂商要有信心和兴趣来使用纳米压印技术。Q:如何看待纳米压印技术与光刻技术的关系?是相互取代还是并存?

特朗普赢了,半导体将怎么走?

虽然该法案是在特朗普卸任后通过的,但其内容反映了特朗普政府期间对半导体产业的支持和对中国的竞争策略。6、《芯片法案》(CHIPSAct):2020年1月,特朗普签署了《美国芯片法案》,旨在激励美国半导体制造和研究。7、对中国的科技冷战:特朗普政府启动了“中国倡议”(ChinaInitiative),旨在阻止中国获取美国的研究尽管...

中国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展!

近日,华润微披露的投资者关系活动记录提到,华润微两个12英寸项目有最新进展:重庆12英寸晶圆制造生产线聚焦功率器件,目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸特色工艺集成电路生产线方面聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品,据中国日报中文网8月16日消息,该项目已进入设备安装调试阶段,研发工作同步推进,预计年底...

国内HBM开发取得进展:两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2

HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战,包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。另外还涉及到硅通孔(TVS)、凸块、微凸块和RDL等工艺,其中硅通孔占据最高的封装成本比例,接近30%。目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装,其中集成了逻辑芯片和HBM芯片。国内一些芯片厂商也有同样的需求,这也迫使其他晶圆代...

...产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出(附调研问答)

公司已量产百余款车规级MOSFETS,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,江苏捷捷微电子股份有限公司已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类...