卓胜微申请芯片保护环结构、芯片及其制备方法专利,提高开环结构的...
通过金属阻挡结构的隔绝作用可减小内外环间的介质层的有效间距,以减小应力、水汽等的传递通道宽度,且使得传递路径更加曲折且漫长,从而在解决闭环结构的涡流问题的同时,可提高开环结构的可靠性,以实现芯片保护环结构的良好保护作用。
华大九天2024年半年度董事会经营评述
例如,针对多重曝光技术要求,该工具对相同金属的不同掩膜层采用不同颜色显示,用户可通过“着色功能”对掩膜层进行着色操作;在有些设计中,晶圆制造厂对GuardRing(保护环)的结构有更复杂的要求。对此该工具提供了GuardRing可变参数配置功能,用户通过修改各类参数,可自动生成不同形状和大小的GuardRing。1.1.2存储电路设计...
为电动工具注入活力,PI大功率充电参考设计亮相,设计能效亮眼!
整流二极管来自Diodes,型号B180B,采用保护环磨具结构,可提供瞬态保护,适合自动化组装,具有低功耗、高效率的特性,符合AEC-Q101标准,可靠性高。充电头网总结在快充电源领域,大功率快充已经成为了市场的未来发展趋势,尤其是掌握着主流快充标准的USB-IF协会发布了USBPD3.1快充标准,可实现最大240W的充电功率。为了应对...
最全的芯片封装技术详细介绍
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。11.7MQUAD(metalquad)美国Olin公司开发的一种QFP封装。...
icspec干货 | 芯片封装技术大全
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
集成电路布图设计专有权公告(2021年11月26日)
结构:MOS技术:CMOS功能:其他布图设计权利人:无锡天诚众一环境技术有限公司布图设计权利人国籍:中国布图设计权利人地址:江苏省无锡市新吴区鸿山街道锦鸿路259号布图设计创作人:无锡天诚众一环境技术有限公司布图设计创作完成日:2021年6月28日
具有反向阻断功能的新型 IGBT
绘制的单元结构将继续向左延伸,而带有用于结端接的保护环的芯片边缘显示在右侧。几何形状基本上对应于NPTIGBT,如图4(左)所示。如果没有场阑,NPTIGBT无法阻止边缘处的显着负击穿。使用隔离扩散技术克服了这一限制,该技术在晶闸管芯片的生产中众所周知:它允许在芯片边缘折叠反向阻断IGBT较低的p+层,...
高动态范围的电容测量电路
比如让比较器,运放等部分与和它们相关联的偏置电路远离数字模块,本次作品中采用了额外的LDO对比较器部分进行供电,同时用保护环作为模块进行隔离操作。本次版图验证采用的是GF的0.18um工艺库。如图5.1所示,是版图的总体布局规划,主要以信号流为准,从左边AFE输入,输出信号接入右边ADC进行测量,ADC输出通过左上方数字逻辑...
ic集成电路基础知识详解|集成电路|引脚|晶体管_新浪新闻
bga的全称是ballgridarray(球栅阵列结构的pcb),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧...
干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项
带保护环的四侧引脚扁平封装;TQFP:薄形的QFP,一般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距一般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65,本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯片的...