DRAM现货市场年底前或难以反弹,投资者需警惕风险
市场分析显示,随着人工智能、云计算、5G等新兴领域的快速发展,存储需求正在发生结构性变化,对高性能存储芯片的需求虽有所提升,但传统存储芯片却显得难以跟上。在这种环境下,行业分析师摩根士丹利发布的《凛冬将至》报告格外引人注目。他们宣称,通用DRAM需求持续疲软,而HBM芯片将面临供应过剩的局面,给予SK海力士和三星电...
DRAM现货市场,年底前反弹无望?
01DRAM现货价格目前正值国庆黄金周,现货市场成交量持续下滑,加上部分模组厂积极去库存,带动现货价格进一步下跌,现货市场供需格局不变,年底前难有反弹迹象,主流芯片现货均价(DDR41Gx82666MT/s)由上周的1.934美元下跌至本周的1.929美元,跌幅0.26%。02NAND闪存现货价格现货市场成交清淡,受国庆假期影响,买家备货...
中国OLED面板供应商已占45%以上市场份额;2024年Q3全球PC出货同比...
机构:Q4DRAM市场仅HBM价格环比上涨根据市场研究公司TrendForce的预测,今年第四季度通用DRAM的价格预计将比上一季度上涨0%~5%,但随着HBM在DRAM市场所占份额的上升,包括HBM在内的所有DRAM的平均价格预计将比上一季度上涨8%~13%。第三季度通用DRAM价格的增长率为8%~13%,但预计第四季度将停滞不前,原因是经济衰退...
存储巨头三星如何错失AI富矿:市场前景与竞争挑战的深度解析
根据麦格理证券的分析,PB生意的疲软表现出传统DRAM市场的萎缩,三星需在内部结构上作出反应,以保持资源的灵活配置。对于企业而言,抓住市场需求的变化,并具备相应的研发能力,尤其是在新兴的技术领域,无疑是决定未来发展方向的重要因素。在这一系列变化中,三星为了拓展高性能存储的研发和制造能力,已对其全球子公司实施裁员...
2024-2030年NOR FLASH行业细分市场投资新机遇及发展前景预测报告
NORFlash行业市场规模及下游各领域应用、发展趋势1、存储芯片行业概况存储芯片,又称半导体存储器,分为易失性存储芯片(断电后易丢失数据)和非易失性存储芯片(断电后仍保存数据)两类。常见的易失性存储芯片有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片包括Flash(闪存)、ROM(只读存储器)等。
上半年半导体市场回暖,下半年会更好吗?——半导体产业链企业2024...
1、IC设计结构性改善受益于消费电子市场回暖,IC设计企业盈利能力改善(www.e993.com)2024年10月19日。在统计的46家数字IC设计企业中,2024年H1净利润率平均为9.78%,较2023年的4.86%提高了1倍,其中亏损企业12家,亏损比例约26%;34家模拟IC设计企业中,2024年H1净利润率平均为0.61%,较2023年下降0.34个百分点,但较1季度的-1.13%提高1.74个百分点,...
半导体刻蚀设备行业报告:制程微缩叠加3D趋势,市场空间持续拓宽
DRAM主要刻蚀工艺DRAM结构分为存储阵列(Cell)和外围区(Periphery)。DRAM刻蚀工艺按刻蚀材料可分为导体刻蚀和介质刻蚀。BEOL的MC/Via/Trench/PAD、MEOL的CC/PC和Cell的Cap及其介质掩膜版(MaskOpen)均属于介质刻蚀工艺,常采用电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备。DRAM介质刻蚀按图形类型可分为完全封闭的孔...
NOR Flash行业市场规模及下游各领域应用、发展趋势
NORFlash行业市场规模及下游各领域应用、发展趋势1、存储芯片行业概况存储芯片,又称半导体存储器,分为易失性存储芯片(断电后易丢失数据)和非易失性存储芯片(断电后仍保存数据)两类。常见的易失性存储芯片有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片包括Flash(闪存)、ROM(只读存储器)等。
【解密】福建晋华改良DRAM单元结构解密;“微信支付”被诉侵犯扫码...
1.专利解密福建晋华改良DRAM单元结构嘉德点评福建晋华目前只专注于DRAM的制造,虽然相对于国外半导体存储三巨头而言,技术在某些方面会有不足,但是从16年成立至今,短短三年内,就已经达到DRAM技术的较高水平,其实力仍不容小觑。现如今全球范围内的半导体存储行业已经形成了三星、SK海力士和镁光三足鼎立之势,...
【山证电子】长电科技深度报告--加速从消费转向高附加值领域,并购...
芯思想研究院数据显示,2023年全球委外封测市场规模约为2859亿元。通讯(手机、平板等)、运算是封测市场最大的应用领域,2023年长电科技、日月光、Amkor的通讯业务占收入比重分别为44%、51%、50%;运算收入占三家公司比重分别为14%、18%和16%。图16:全球集成电路封测市场规模,亿美元...