苹果A15和A14有什么区别 有哪些机型?

这两款芯片组均由台积电制造,但联发科天玑9000采用4nm工艺制造,这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的SoC。苹果A15Bionic采用台积电5nm工艺,比采用台积电全新N4设计的联发科天玑9000的4nm工艺落后一代。在芯片组世界中,node越小越好。因此,联发科天玑9000在这里比苹果A15Bionic具有优势。这两种芯...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

芯联集成2018年脱胎于中芯国际的特色工艺事业部，核心技术人员深耕半导体行业几十年。该公司于2023年在科创板上市，是一家致力于为新能源产业、智能化产业提供核心芯片和模组的公司。成立6年以来，芯联集成已成长为国内最大的IGBT、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商，产品可以覆盖超过70%的汽车芯片种类。芯联集成之所以...

芯恩董事长张汝京: 一腔热忱倾注“中国芯”

他被称为“中国半导体之父”,在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建设了10多家大型芯片厂;他在半导体行业里工作30多年,怀着坚定了大半生的“同胞情谊”,在青岛启动了他的第五次创业,他一手打造的芯恩公司,是中国首家以CIDM模式营运的公司,将在青岛建设完整的半导体产业链和生态系统;他担任终身名誉院长成立的青岛...

长城汽车自研芯片点亮!提前布局下一代架构RISC-V

MCU可以看成是控制车辆某一类别功能的具体芯片，比如行车仪表、发动机、底盘等等。本质就是一个单片机，把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。没有智驾AI芯片...

炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来

要在存储上做计算,存储介质的选择是成本关键。单芯片为王,炬芯的目标是将低功耗端侧AI的计算能力和其他SoC的模块集成于一颗芯片中,于是使用特殊工艺的DDRRAM和Flash无法在考虑范围内。而采用标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM(如RRAM或者MRAM)进入视野。SRAM工艺非常成熟,且可以伴随着先进工艺升级同步升级,读...

中国最强插混系统如何炼成?深度解析上汽DMH超级混动系统

在DMH超级混动系统的几个主要技术点中,高度集成化、小型化的PICU集成式电控也是一个非常大的技术亮点(www.e993.com)2024年11月14日。和前面的电机部分相比,电控是一个看不见摸不着,好坏很难直观展现的东西,但电控系统直接决定着一套插混系统的所有技术指标。电控系统的硬件本体就是一块单片机系统,传统的PICU系统的集成度是不高的,因为很多核...

存储芯片,这一品类最赚钱

目前，国内存储厂商参与生产的存储芯片产业主要分为DRAM（动态随机存取存储器）和NANDFlash（闪存存储器）两大类产品。今年以来，在人工智能、高性能计算和数据中心等领域需求的推动下，存储芯片行业景气度持续攀升。上半年，A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司上...

SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

从结构上来看,SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中,形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片,然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起,形成一个系统化的单芯片解决方案。

车载SoC芯片产业分析报告(一):车载SoC芯片基本介绍

1、车载SoC芯片基本介绍1.1车载SoC芯片定义随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构,并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心;在集中式域控制器架构阶段,传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求,...

国产智能家居芯片,谁是最佳选手?

SoC芯片(SystemonChip)又称系统级芯片,片上系统,是将CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP等系统关键部件集成在一块芯片上,能够实现完整系统功能的芯片电路。这一赛道的国产半导体企业包括:晶晨股份、瑞芯微、全志科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正等。