中国铁建·熙语-售楼处官方网站-中铁建熙语楼盘评测-上海房天下

上海“十四五”“一城一绿环”规划构建以上海之鱼和南上海中央公园为核心形成“一核双环四界面、九宫方城十二域”的空间结构。其中奉贤新城绿环主贯通道全环区段长度约45公里、约100米宽,因地制宜打造集跑步、慢步、骑行等功能于一体的慢行体系,也是绿环的标志性工程。奉贤新城绿环给周边版块带来了生态、生活...

氟化工行业研究报告:高端氟精细化工品未来发展空间巨大

1、六氟磷酸锂市场需求空间广阔,供需关系将脱离紧平衡六氟磷酸锂(LiPF6)是最主流电解质,几乎完全用于制造锂电池电解液。电解液为电池的关键部分,锂电池电解液一般由电解质锂盐、有机溶剂和添加剂组成,常见的电解质锂盐有六氟磷酸锂、高氯酸锂、四氟硼酸锂等,综合考虑性能、安全性和成本,六氟磷酸锂成为市占率...

电子特气:气体领域的璀璨明珠,受益标的梳理

(2)显示面板:出货面积提升与产品结构升级共振,助力电子特气需求增长显示面板所用的电子特气以三氟化氮与硅烷为主,二者分别占比50%、24%。根据林德集团数据,显示面板使用的电子气体包括电子特种气体与电子大宗气体。其中,电子特气包括三氟化氮、硅烷、六氟化硫、氨气以及磷化氢混合物,合计占显示面板制造所用气体的52...

从砂到芯:芯片的一生

一般来说,半导体芯片对溅射靶材要求最高,其对金属材料纯度、内部微观结构等方面设定了严苛标准,包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,纯度要求一般在5N(99.999%)以上。超高纯铝及其合金是目前使用最广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一;超高纯钛主要作为阻挡层薄膜材料之一,钛靶材及环件与超高纯钛靶材配套应用于130...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

集成电路制造领域典型资本开支结构[15]芯片生产过程中,有成千上万台工艺设备在同时运行,可以说,造设备难,让这些设备有秩序地生产起来更难。芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。

等离子体表面处理技术在医疗器械领域的应用概述

键合可以使生物分子以适当的结构吸附在表面提供空间(www.e993.com)2024年11月15日。确实,键合分子本身也需要表面被活化以帮助它们固着在基体上。通常,氧气等离子体的直接作用就可以满足改善这些分子的结合效果。尽管如此,有时也需要一些特定的官能团。例如,有些捕获剂可以在酸性或碱性环境下很好的工作。如果捕获剂通过羟基进行键合,则可提供酸性环境。

23考情分析|最新解读倾力整理!暨南大学821材料综合考研 含复试线...

一、金属及合金的晶体结构1、原子结构与原子键合。2、金属键与金属的特性。3、晶体学基础:晶体结构、空间点阵、晶格常数、晶向指数和晶面指数、晶面间距、三种典型金属晶体结构。4、合金相分类及影响合金相结构的主要因素、固溶体与固溶强化(置换式固溶体、间隙式固溶体、有序固溶体)、中间相及分类。

半导体材料之电子特气深度报告:晶圆制造之血液

当前国内NF3厂商扩产计划主要集中在718所旗下派瑞特气、晓星新材料、昊华科技(33.740,-0.02,-0.06%)下属黎明院及雅克科技子公司科美特。六氟化硫(SF6)作为重要的含氟气体材料,六氟化硫被广泛应用于电力设备行业、半导体制造业、冷冻工业、有色金属冶烁、航空航天、医疗(X光机、激光机)、气象(示踪分析...

光伏设备行业深度报告:HJT产业化发展潜力探析

??梅耶博格采用盒中盒式的结构,小的沉积腔室位于大的真空腔室中,反应气体只通入里层小腔室,外层大腔室内不进行薄膜沉积工艺,并通以氮气进行惰性保护,这种结构可便于腔室清洁,并减少设备的维修次数,此外,梅耶伯格的S-Cube结构配有在线清洗功能,可使用NF3在等离子辉光条件下在线清洗腔室。

半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

2.硅片:12英寸硅片国产发展空间大,8英寸硅片将受益于终端市场需求上行2.1.大硅片:半导体制造基础材料,以8英寸、12英寸硅片为主流半导体硅片均为单晶硅,硅片纯度要求高,为99.9999999(9N)以上;半导体硅片表面的平整度、光滑度以及洁净度要求高,需要经过后续的研磨倒角、抛光、清洗等环节。半导体硅片的高规...