SK海力士削减CIS研发投入,专注HBM开发;存储芯片等硬件成本攀升...
SK海力士旗下8英寸代工子公司SKSystemIC于5月将其代工(半导体代工生产)业务49.9%的股权移交给无锡产业发展集团。未来SK海力士计划通过其8英寸代工子公司SKKeyFoundry专注于生产高利润的战略半导体。2、存储芯片等硬件成本攀升,年底旗舰新机迎来涨价潮vivo日前发布vivoX200系列旗舰手机,全系首发搭载天玑9400旗舰平...
...半导体行业重大收购;1200亿晶圆厂推迟;英特尔拟出售Altera股权
映瑞光电股权结构映瑞光电成立于2010年8月,注册资本为9,523.31万美元,经营范围为开发、设计、测试及生产发光二级管(LED)、衬底材料及其相关配套零部件,组装氢化物气相外延设备(HVPE),销售公司自产产品;上述同类产品的批发、佣金代理及进出口业务,并提供相关配套服务。映瑞光电名下主要资产为其土地使用权、地上建筑...
电子级磷酸国内第一,台积电、SK海力士的供应商冲刺科创板
此次发行前,沪主板上市公司兴发集团(600141.SH)直接持有兴福电子55.29%的股份,是兴福电子的控股股东。此次分拆兴福电子上市完成后,兴发集团仍拥有对兴福电子的控股权。公司股权结构,来源招股书通过分拆上市,兴发集团和兴福电子的主营业务结构将更加清晰,兴福电子将成为兴发集团下属的独立上市平台,并且是开展“电子...
三星或已停止韩美半导体工厂建设;韩国SK On裁员;英特尔拟出售或...
据介绍,SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。为此,该公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,并采用硅通孔技术(TSV)技术垂直堆叠。此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。该公司将其核心技术先进MR-MUF工艺应用到此次产品中,散热性能较上一...
操盘必读:SK海力士突破HBM堆叠层数限制,HBM4有望明年出货;美股...
2、SK海力士封装研发副社长李康旭于9月3日出席“2024年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的演讲。他表示,公司正在积极开发16层HBM4内存,这一技术突破有望进一步推动高性能计算和人工智能领域的内存技术发展。李康旭指出,异构集成技术的重要性日益凸显,它通过不同工艺封装,提升内存...
中巨芯,“买”了一家英国半导体厂商
再来看此次项目收购方晶恒希道,成立于2024年1月(www.e993.com)2024年10月23日。据股权结构图显示,股东中中巨芯持股40%、盛芯基金持股30%和云德半导体持股30%。晶恒希道重点聚焦于半导体材料领域,专注于半导体材料相关的新产品、新技术、新工艺的研究与开发以及半导体材料领域的投资布局。中巨芯专注于集成电路、显示面板等半导体行业所需的电子化学...
SK海力士出售无锡工厂,逐渐退出在华晶圆代工业务
据半导体行业人士5月8日消息,SK海力士运营8英寸代工厂的子公司SK海力士系统IC近日召开董事会,决定出售其本土代工生产企业SK海力士系统IC无锡工厂21.33%的股权,以及工艺技术等无形资产转让给无锡工业发展集团。销售额分别为2054亿韩元(1.5048亿美元)和1209亿韩元。无锡产业发展集团是无锡市人民政府投资公司,与SK海力...
海力士利润超1300亿,在中国赚翻了!
“君海锡产”由无锡君海联芯投资管理有限公司控股。后者又由君联资本和SK中国通过君海创芯(北京)咨询管理有限公司共同持股,双方各占50%股权。公开资料显示,君海创芯是一家专注于半导体及上下游领域投资的机构,出手了黑芝麻智能科技、眸芯科技、盛美上海、思特威科技等公司。
芯片产业大整合!华润百亿拿下长电科技控股权,半导体巨头并购背后...
由于韩国SK海力士通过贝恩资本间接持有日本铠侠约34%的股份,合并计划最终因其反对而搁浅。接下来,便是晟碟半导体80%的股权被出售给长电科技。晟碟半导体主要从事闪存存储芯片的封装测试,最终产品主要用于移动通信、工业与物联网、汽车等行业,是西部数据存储芯片业务的下游。西部数据将其出售给长电科技,有助于将资源集中...
SK成立北美控制塔SK Americas
今年早些时候,SK集团决定在北美成立一个新的综合性组织,最初负责美国业务战略的公司名称SKUSA更名为SKAmericas,并改变了由SKInnovation和SKTelecom两家公司投资建立的股权结构,并在另外3家关联公司的参与下扩大了规模,资本金为300亿韩元,在关联公司的额外出资下增长到660亿韩元。