垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)又有新消息

CFET采用垂直堆叠的结构,可以更好地控制短沟道效应,提高晶体管的可靠性和性能。CFET的结构设计可以有效地减少漏电流,降低芯片的静态功耗。在移动设备和物联网等对功耗敏感的应用中,降低功耗可以延长电池寿命,提高设备的续航能力。CFET技术可以与先进的电源管理技术相结合,实现更高效的电源分配和管理。例如,通过动...

范德华力堆叠技术造出纠缠光子对有望将量子计算组件缩小至原来的1...

原标题:范德华力堆叠技术造出纠缠光子对有望将量子计算组件缩小至原来的1/1000新加坡南洋理工大学科学家开发出一项新技术,使用厚度仅1.2微米的超薄二氯化铌氧化物(NbOCl2)薄片来产生量子计算所需的纠缠光子对,有望将关键组件的尺寸缩小至原来的千分之一。这一成果代表着范德华力堆叠技术应用的新方向。相关论文14日...

红魔首款游戏本“优化痛点”:苹果 MacBook 级结构堆叠,一体金属工艺

IT之家6月21日消息,红魔旗下首款游戏本将于7月3日发布。该电脑将搭载第14代酷睿i9处理器+英伟达GeForceRTX4070显卡。红魔官方今日预热,该笔记本将优化传统游戏本痛点,采用精工一体金属工艺设计,以及“MacBook级工艺与结构堆叠”。从官方海报可以看到,红魔游戏本外壳设计较为硬朗,内部设计...

看清冰面结构 解开百年难题

当冰表面只存在六角堆叠时,这些六角形结构可以完美无缺地连接在一起。当冰表面包含六角堆叠和立方堆叠时,两者由于堆叠方式不一,在连接时会不可避免地出现缝隙,或者说缺陷。“显微镜成像显示,六角堆叠和立方堆叠的连接边界充满了缺陷。当温度升高时,这些缺陷就可能成为预融化的触发点,使预融化来得比理论预计的更早。”...

半导体老化:不可忽视的隐患与挑战

●3D-IC老化:堆叠复杂性与热问题随着3D-IC技术的发展,热管理问题日益突出。3D堆叠结构增加了系统的热密度,改变了热梯度分布,使传统平面设计难以适应新的热应力环境。当多芯片叠加时,局部热效应会显著增强,加剧整个系统的老化压力。因此,老化模拟和热分析工具变得尤为重要。

晶体管级异质集成技术及其典型应用

图2是完成工艺的金刚石GaNHEMT与现有SiC衬底GaNHEMT结构示意图(www.e993.com)2024年11月22日。图1金刚石GaNHEMT异质集成器件工艺流程示意图图2(a)SiC衬底GaNHEMT与(b)金刚石衬底GaNHEMT结构示意图基于该工艺研制出典型栅宽金刚石GaNHEMT,8×50μm栅宽、20μm栅间距的0.25μm栅长的GaNHEMT,在10GHz负载牵引...

台积电「系统级封装技术」的弯道超车

台积电的SoIC包括“晶圆堆叠晶圆”(WaferonWafer,WoW)和“晶圆上芯片”(ChiponWafer,CoW)两种解决方案。WoW透过硅通孔互连的10微米孔彼此接触，达到无凸点(bump)的键合结构，可以将多层处理器以立体方式堆叠在一起，实现高速度、低延迟的互连性能。虽然硅通孔互连早就运用在3DNAND存储器的生产技术上，但是...

重庆龙润汽车转向器取得一体多层次堆叠式功率包结构专利,提高功率...

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,重庆龙润汽车转向器有限公司取得一项名为“一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车”的专利,授权公告号CN221995778U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车,该一体多层次...

南工大在自反堆叠结构的碳掺杂石墨烯片状复合材料研究取得进展

综上所述,研究开发了一种原位方法来制造具有自反堆叠3D-on-2D结构的Fe-Co双金属氧化物颗粒/NG片状复合材料(FeCoOx@NG),作为不含贵金属的双功能氧电催化剂可充电ZAB。本研究提出了一种设计先进的自反堆叠3D-on-2D氧电催化剂的原位策略,并可能为该催化剂在金属-空气器件(如ZAB、铝-空气电池和...

OPPO手机又出新形态,收纳式结构堆叠让人眼前一亮

首先就其内在设计和技术而言,绝对算得是OPPO对屏幕形态又一次大胆尝试,OPPOX2021卷轴屏概念机搭载了最小6.7英寸、最大可达7.4英寸的无极OLED柔性卷轴屏,同时为了实现如同画卷般伸缩自如的卷轴效果,突破性地采用了OPPO自研的“RollMotor”动方案、“CombBed”屏幕支撑结构以及“WarpTrack”骨架叠层等方案,使其得...