1.8纳米18A芯片,挑战行业格局,英特尔决意背水一战?

不过，ClearwaterForest的真正魅力，在于它将是首个采用Intel18A（1.8纳米）工艺节点实现量产的芯片。这一决定性的跨越，源自于帕特·基辛格对整个公司未来的坚定信念——“我将整个英特尔的命运，寄托于18A工艺之上。”这不仅是对技术的极致追求，更是战略转型的全力押注。随着Intel20A项目从内部代工的尝试转向最终...

这篇最新《Nature》,揭示了量子企业背后的芯片代工英雄

在300毫米晶圆的行业标准工艺中,利用光罩技术制造了尺寸为24毫米×28毫米的单块裸芯片(die,指未封装的半导体芯片),并复制了75次以覆盖整个晶圆。每块裸芯片包含20个子裸芯片,这些子裸芯片配备了多样的量子比特、谐振器和约瑟夫森结测试阵列。通过对约瑟夫森结的正常电阻、量子比特跃迁频率、弛豫时间和Hahn回声相干时间...

华大发布新型纳米孔基因测序仪,长短读长牵手捅破市场天花板

而马达蛋白则是一种双链DNA解旋酶，不用经过修饰，就能够以远超现有水平的速度，解开DNA的双螺旋结构，并且热稳定性强，为纳米孔测序提供动力源泉。这两种蛋白的结合，可以带来极稳定的测序信号。当然，从马达蛋白、纳米孔蛋白到纳米孔测序仪，中间还涉及复杂的电流检测、芯片设计、电化学反应、信号转化、数据分析技术...

新的X射线世界纪录:以4nm的分辨率观察微芯片内部结构

利用PSI瑞士光源SLS发出的X射线,并采用由瑞士XRnanotech公司提供的最外环宽度为30nm,高度为400nm的FZP(菲涅尔波带片)聚焦,以前所未有的高分辨率观察了微芯片内部结构,实现了4nm的图像分辨率,创下了新的世界纪录!这种高分辨率三维图像将为信息技术和生命科学领域的发展带来深远的影响,研究成果已发表在最新一期...

科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管

目前,该团队已经在单个纳米粒子内实现了高效光生电场,尺度在20-200nm级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加电压,也可以有效地控制光电信号。但是,...

台积电2025年量产2纳米制程,苹果已在开发芯片

最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区,四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片(www.e993.com)2024年11月2日。近期,中科通过都审,6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发,不仅能满足市场对高性能芯片的需求,也将为台积电带来新的增长动力。

芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?

芯片结构图(肉眼和微观)|图源pixabay芯片内部有多小呢?如今我们在工业上运用的芯片最小制程,也就是我们人类能创造出的微小尺寸,已经达到3nm,芯片内部可以集成上百亿个晶体管。芯片制造的“多层”思路无数纳米级的电子元件在芯片上错落排布,是将每一个元件事先制好,再一个一个安放上去吗?

人类精密制造的极限——微观世界的芯片

当芯片被放大到这种程度时,我们可以清晰地观察到其内部精细结构和元件。整个网络呈现出类似于立交桥和高速公路般的复杂布局。实际上,这种布局由无数微小的金属线路构成,负责在芯片内部传递电信号并实现各种功能。这些金属线路通常只有几十纳米宽,远小于一根头发丝的直径。这种精密制造工艺要求极高的精度和技术水平,因此...

“大芯片”的挑战、模式和架构

图2.在良率限制下可制造的最大关键面积(平方毫米)。左图和右图分别显示5纳米和14纳米工艺。水平虚线表示858平方毫米的物理单片芯片面积上限。2.3成本限制制造成本可根据集成系统各部分的良率和原料成本估算。对于单片芯片,成本可以简单地用裸片良率和裸片成本估算,其中良率用于摊销失效裸片的成本。对于...

【个股价值观】微导纳米:光伏+半导体设备双线布局,订单倍增打开...

随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求,这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模2025...