电机降本让你少走弯路的8个小妙招
原因是2019年出的一个标准:《新能源汽车驱动电机绝缘结构技术要求》这个标准对耐油实验对复合纸比较不友好,首先当时复合纸胶水普遍不耐油,做完耐油实验后,复合纸普遍出线分层的现象,其次由于0.5%的水分存在,复合纸中间的聚酰亚胺膜在高温下可能会发生水解反应。因此当时复合纸普遍做不过耐油测试。但是随着时间发展,...
汽车芯片行业,如何直面天命?
这是国内首颗将LIN总线物理层,小功率MOS管阵列,4路半桥驱动器和ARM??Cortex-M3MCU集成在单芯片上的车用小电机驱动SoC,可以驱动有刷直流电机、无刷直流电机、步进电机等,可广泛应用于汽车车窗控制、座椅通风、主动进气格栅、热管理系统等。
芯片,复杂E/E架构进行有限收敛的关键
以纳芯微NSD83xx多路半桥驱动系列芯片为例,其最大耐压为40V,覆盖6~12路半桥输出,内部集成多路PWM调制器,并且集成多种智能负载诊断功能,帮助车机系统判断负载连接状态,如果出现断线或者短路情况,外部MCU可以通过芯片内部寄存器获取独立通道的报错信息。非常适用于域控或者HVAC风门控制电机等应用。■来源:纳芯微此外,...
芯龙技术取得电源电路及电源芯片专利,极大的减少芯片内部固有的...
所述电源电路包括逻辑子电路和驱动子电路,所述驱动子电路用于驱动功率管;所述逻辑子电路和所述驱动子电路以串联方式复用至少一部分电流。如此配置,通过串联供电模式,将逻辑电路部分所需的电流与驱动电路需要的电流复用,极大的减少芯片内部固有的电路损耗;从电路结构角度进行优化降低芯片自身的功耗。本发明的部分实施例结合...
如何解决单芯片驱动HB/LB/DRL,LED负载切换电流过冲?
??支持模拟调光,外部或者内部PWM调光??丰富的故障保护及报告功能??输入/输出过流保护??两级OVP保护??LED开路/短路保护??单颗LED短路保护??输入/输出过流监测??过温关闭功能??封装:eTSSOP-28IS32LT3959A单芯片可同时驱动远光/近光/日行灯/位置灯,可通过切换MOS来选择远光...
更适合大功率电机驱动的选择,半桥芯片模块进入多家无刷电吹风厂商...
晶丰明源BPP1D5007QA是一颗半桥模块,芯片内部集成驱动器和500V7A半桥MOS管,芯片内部集成自举二极管,采用QFN9*9封装(www.e993.com)2024年10月17日。应用案例RUAFEE岚斐1400W高速吹风机RUAFEE岚斐CF03吹风机内置高速无刷电机,转速高达11万转/分钟,风力强劲。风机具备两档风速和四档风温调节,还支持一键冷风功能,满足日常干发造型使用需求。负离...
【胜诉】小米胜诉!德国法院裁定KPN关键专利无效
4.川土微“一种负电源开路检测电路和驱动芯片”专利公布5.华润上华“具有隔离结构的半导体器件及其制造方法”专利公布6.芯米半导体“多尺寸基板晶圆装载机构”专利获授权1.小米胜诉!德国法院裁定KPN关键专利无效近日,德国联邦专利法院对小米与荷兰电信集团(KPN)之间的标准必要专利(SEP)纠纷案做出了判决。法院最终撤...
三星超 6500 名员工罢工:要求提高工资和调整绩效,将影响芯片生产
3.显示驱动芯片成本结构介绍4.显示驱动芯片行业商业模式介绍二、显示驱动芯片市场发展综述1.全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述2.显示驱动芯片市场发展驱动力分析三、显示驱动芯片市场需求趋势分析1.显示驱动芯片主要应用市场趋势分析1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势1.2全球及...
半桥氮化镓芯片助力大功率快充摆脱“板砖形态”
这种合封芯片将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部,从而实现了高度集成化,从而简化的电源设计。与传统的分立器件方案相比,合封芯片不仅显著减小了占板面积,降低了成本,而且通过优化内部结构和布局,有效减少了寄生电感等不利因素的影响,从而提高了电源系统的稳定性和效率,目前获多家知名手机、快充配件品牌...
英伟达AI芯片路线图分析与解读
此外,AMD计划推出XSwitch交换芯片,下一代MI450加速器将利用新的互连结构,其目的显然是与Nvidia的NVSwitch竞争[15]。BRCM则专注于网络领域,在超节点网络有对标InfiniBand的Jericho3-AI+Ramon的DDC方案;在集群网络领域有基于Ethernet的Tomahawk系列和Trident系列交换芯片。近期BRCM推出其新的软件可编程交换Trident5-X12集成...