突破晶体管功耗难题的新希望 | 科技前线

然而,每过一段时间,摩尔定律就会遇到新的障碍,陷入止步不前的局面,应变硅、高k栅介电层、FinFET晶体管等创新不断地拯救摩尔定律。当前,通过晶体管持续小型化以提升集成度的摩尔定律已接近物理极限,主要问题在于晶体管功耗难以等比例降低。新的光学声子软化理论,对于解决集成电路晶体管高k介电材料、铁电材料的应用...

RTX 4090显卡功耗是多少 显卡会不会很大?

RTX4090显卡功耗是多少?预测是600W左右来自可靠爆料者Greymon55的早期谣言暗示AD102芯片具有450瓦、650瓦和850瓦三种不同的功耗水平,后来Greymon55猜测很可能是600瓦,并且怀疑这是RTX4090的功耗数字。据称Moore'sLawisDead新报告证实了Nvidia的旗舰RTX4090显卡的总板功率(TBP)为600瓦的消...

飞荣达:华为战略供应商 摩尔定律放缓下AI终端+AI服务器共振

AI终端散热:摩尔定律放缓,手机以功耗换性能增加散热需求。随着手机功耗提升,传统手机散热主要采用石墨膜,摩尔定律放缓趋势下石墨+VC成主流旗舰机方案。PC主要采用热管加石墨膜或风冷模组,均热板的渗透率有望逐渐增加。公司拥有VC/热管、导热界面器件、石墨烯膜等可应用于手机的导热散热产品,笔电散热模组包括热管+风...

摩尔定律已死?PC硬件性能提升步入新阶段

近年来，性能提升的速度明显放缓。摩尔定律关注的是芯片上的晶体管数量，而非直接与性能相关。然而，增加晶体管数量已不再像过去那样有效。了解Dennard缩放定律可以帮助我们理解这一点，该定律指出，随着晶体管数量的增加，功耗也会随之增加。因此，构建更大、更多晶体管的芯片变得不切实际。AMD和英特尔可能不会公开讨论...

AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章

半导体行业通过摩尔定律的持续延伸(MoreMoore)以及先进封装,为AI提供了算力,而AI也相应地带来了不断增长的市场与需求,例如加速机器对机器(M2M)通信等,这又进一步促进了更多新应用及半导体需求的增长。近年来,在AI、HPC、汽车和AIPC等新兴应用需求的带动下,全球先进封装市场正在快速增长。特别是历经2023年的库存修...

利民发布Assassin King 90 V2散热器 动态解热功耗高达200W

官方数据显示,AssassinKing90V2的动态解热功耗高达200W,可以满足大多数高性能CPU的散热需求(www.e993.com)2024年11月25日。在风扇方面,这款散热器升级为定位于低噪音均衡的TL-P9风扇。该风扇采用新的引擎映射外观,并在四个角落贴有硅胶减震垫以确保运行更加稳定和安静。从材质来看,TL-P9风扇采用了工业级强度的PBT+PC,结合降噪型扇叶设计,使...

35W的锐龙7 8700GE APU首测:性能、功耗、温度都神了!

总体来看,与锐龙78700G相比,锐龙78700GE的CPU单核性能仅降低了5%,多核性能损失了17%,GPU性能差距为23%,而功耗则降低了高达52%。以CineBenchR15测试为例,锐龙78700GE的最高功耗仅为40W,风冷散热下的温度也只有52.6℃。作为对比,锐龙78700G的峰值功耗为88W,最高温度为70.6℃。

3D芯片,续写摩尔定律

随着摩尔定律的逐渐失效,缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现,芯片设计规模仍在持续拓展。通过3DIC,可以将硅晶圆或裸晶垂直堆叠在同一个封装中,与传统的二维封装相比,3DIC平台具有更高的封装密度、更低的功耗和更高的性能。多种3D互连形式,适用于不同应用场景。广义来说,裸芯片或者晶圆在...

东北证券:3D IC续写摩尔定律 助推算力攀越AI之巅

摩尔定律趋缓，3DIC打开芯片垂直堆叠之路。作为延续摩尔定律的重要方式，3DIC是一种新型的集成电路技术，它将多个芯片堆叠在一起，通过垂直通孔实现互连，减小芯片间互连长度的同时提升互连信号的传输速度。与传统的二维封装相比，3DIC具有更高的封装密度、更低的功耗和更高的性能。据Yole数据，2022年全球2.5D/3D...

台积电高管:摩尔定律存亡无所谓,关键是技术持续进步

据IT之家了解,摩尔定律曾指出,半导体市场经济仅取决于晶体管密度,而与功耗无关。然而,随着应用的发展,芯片制造商开始关注性能、功耗和面积(PPA)的提升,以保持持续进步。台积电的优势在于每年都能推出新的工艺技术,并为客户提供所需的PPA改进。苹果作为台积电最重要的客户,其处理器的发展历程正是台积电工艺技术进步...