任天堂的惨败,被摩尔定律击溃,哪怕创新超颠覆
这个定律简单来说,即集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能每隔两年翻一倍。大多数时候,人们会用摩尔定律来对比运算速度的变迁,特别是在2000年代以后。而这数十年间无数的事实也在证明一件事:谁违背了摩尔定律,谁就难免会迎来失败。以超强战斗力的红白机(Family...
【超越】新思科技: 超越摩尔定律,推动芯片创新需要借助新一代EDA...
1.新思科技:超越摩尔定律,推动芯片创新需要借助新一代EDA2021年6月25日-26日,第五届集微半导体峰会于厦门海沧正式召开。本届峰会以“心芯本相印变化有鲲鹏”为主题,聚焦半导体产业链各环节的发展与机遇。在EDA/IP专场论坛会上,新思科技中国区副总经理许伟围绕“超越摩尔定律:新一代EDA如何推动芯片创新”带来...
超越摩尔定律:基于加热载流子受激发射的晶体管创新
超越摩尔定律:基于加热载流子受激发射的晶体管创新晶体管是现代电子设备的基本构建模块,构成了集成电路的骨干。随着对更快、更高效电子设备的需求不断增长,传统晶体管技术面临着显著挑战,特别是在尺寸不断缩小的情况下。这促使研究人员探索新的操作原理以提高晶体管性能。最近中科院金属研究所与北京大学的合作团队发表在...
摩尔定律的突破,科学家揭秘未来半导体材料的前沿与挑战!
传统硅基电子器件面临尺寸缩放难题,而2DTMDs以其超薄且保持高电特性的特性,成为突破传统限制的可能途径。通过实验和工业应用的研究,本文揭示了2DTMDs在面对工艺稳定性、机械性能、热管理及电性能等多方面的挑战时所面临的复杂性。此外,本文还提出了必要的技术创新和工艺优化路径,以实现2DTMDs从科学研究到工业化生...
“自我实现的预言”摩尔定律,如何继续引领创新
9.材料创新将助力摩尔定律的延续玻璃基板通过封装材料的更新,大幅提高基板上的互连密度,助力打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔还在探索过渡金属二硫属化物等2D通道材料,可用于CMOS晶体管关键组件,有望进一步微缩晶体管物理栅极长度。10.推进摩尔定律,还有更多可能性...
创新不止,摩尔定律不灭!
近年来,2.5D、3D等先进封装技术的发展进步,为摩尔定律的延续提供了新的路径,并成为各大晶圆厂争相角逐的竞争焦点(www.e993.com)2024年10月9日。目前英特尔先进封装技术主要包括以下几个方面:EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2.5D先进封装技术:支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接,将芯片互连的凸点间距降低到45微米,显著提高了芯片互连密度和带...
打破“反摩尔定律”成为可能,生物计算未来会有哪些颠覆性变革?
由此,在医药行业一直有“反摩尔定律”的说法——尽管制药公司一直在增加投资,但投资10亿美元得到的上市新药数目,每9年就会减少一半。药物研发一直以来存在研发成本高、研发周期长的问题,而科学家能否从数万个小分子测试里筛选出对的结果、并推进到临床阶段,存在很大的不确定性。
四问摩尔定律
而AMDCTOMarkPapermaster表示,摩尔定律仍有效力,但难以像从前一样控制成本。曾经,AMD和英特尔等芯片制造商可以每18—24个月提供晶体管密度提高一倍的芯片,并保持和上一代产品相同的成本范围。Papermaster相信,产业界仍然可以通过晶体管技术创新持续提升晶体管密度,但成本会比从前昂贵。在看衰摩尔定律的言论...
确定,摩尔定律止步于28nm
确定,摩尔定律止步于28nm直播预约天地一体化技术及标准演进Arm年度技术大会]即刻报名,锁定席位!在动态的半导体技术领域,围绕摩尔定律的持续讨论经历了显着的演变,其中最突出的是MonolithIC3D首席执行官ZviOr-Bach于2014年的主张。他关于晶体管成本缩减在28nm达到关键节点的说法引起了广泛关注。
英特尔,用玻璃基板推动摩尔定律
算力需求驱动先进封装创新对摩尔定律的发展而言,先进封装意义重大。对功能和性能都更强大的处理器的需求,推动了多芯片集成技术的诞生,让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中,这类处理器集成了一系列芯片,其设计理念就是让多个芯片协同工作。