美拟对华芯片贸易实施更严厉管制;ASML卖百台光刻机,尼康同表态...
截止7月16日晚,全志科技、瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威等7家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告,公司细分领域主要集中在SoC、AIoT、CIS等。其中,韦尔股份2024H1营收119.04亿元,同比增长35.97%,公司汽车CIS产品和以OV50H为代表的高端CIS产品线均开始放量;全志科技2024上半年净利润同比...
敏芯股份:公司研发团队主要由具有多年从业经验的专业技术人员构成
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司研发团队主要由具有多年从业经验的专业技术人员构成,在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。同时,公司高度重视研发人员的培养,建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2024年6月30日,公司研发人员合计205人,占公司总人数的33.17%。感谢您...
服务器竞赛升温,CPU芯片赛道迎来热钱
目前CPU行业主要由三大生态体系主导:一是基于x86指令系统和Windows操作系统的Wintel体系,主要用于服务器与电脑等;在Wintel体系中,CPU厂商生产芯片,操作系统厂商提供操作系统。二是基于Arm指令系统和Android操作系统的AA体系,主要用于低功耗和高度节能的应用,例如云计算服务器和边缘计算设备。在AA体系中,CPU厂商对芯片或...
卷进“芯片的窄门”
●芯片设计企业,芯片设计厂商是EDA软件的主要需求方,如英特尔、三星、华为海思、紫光集团等。●晶圆制造企业,芯片设计厂商将芯片设计图纸交给晶圆代工厂进行制造,如台积电、中芯国际、三星等●封测企业,EDA厂商提供封装设计EDA工具,封装设计正变得越来越复杂:美国安靠、联合科技、nepes等●EDA不仅支撑着700亿美元的半...
赛微电子:公司北京FAB3开发的硅光子芯片亦主要用于通信传输、链接...
投资者:请问北京fab3开发的硅光芯片主要是起什么作用,可以取代cpo吗?赛微电子董秘:您好,公司北京FAB3开发的硅光子芯片亦主要用于通信传输、链接领域,谢谢关注!投资者:北京fab3为客户开发的硅光子芯片主要包括哪些类型,主要有什么用途呢?赛微电子董秘:您好,公司北京FAB3开发的硅光子芯片亦主要用于通信传输、链接...
国产闪存芯片自给率有待进一步提升
4、行业主要壁垒构成(1)技术壁垒闪存主控芯片是一个融合硬件、软件、算法以及接口协议等多种功能的复杂SoC芯片系统,芯片设计及固件方案开发等均属于技术密集型工作,涉及高等数学、应用物理以及计算机、通信、信息等多学科、多专业的相互交叉、融合(www.e993.com)2024年10月17日。相关设计企业只有具备深厚技术底蕴和丰富技术经验,才能在竞争激烈的行...
特斯拉Model 3用了哪些芯片?
MCU2由两块电路板构成,一块是主板,另一块是固定在主板上的一块小型无线通信电路板(图中粉色框所示)。这一块通信电路板包含了LTE模组、以太网控制芯片、天线接口等,相当于传统汽车中用于对外无线通信的T-box,此次将其集成在MCU中,能够节约空间和成本。我们本次拆解的2020款model3采用了...
到底什么是ASIC和FPGA?
IOB主要完成芯片上的逻辑与外部引脚的接口,通常排列在芯片的四周。PIR提供了丰富的连线资源,包括纵横网状连线、可编程开关矩阵和可编程连接点等。它们实现连接的作用,构成特定功能的电路。静态存储器SRAM,用于存放内部IOB、CLB和PIR的编程数据,并形成对它们的控制,从而完成系统逻辑功能。
彻底火了!解读来了:AI是未来10-20年最重要新质生产力
黄继晨:英伟达这次硬件升级主要影响在于:一是Blackwell架构B200芯片的算力更强,性价比更优,有望推动单位算力成本显著下降;同时,GB200服务器架构对系统的功耗、体积方面有很大提升,是从系统工程角度提升有效算力的重要方式;二是算力成本持续下降有利于AI大模型成本降低及大模型参数规模持续提升,这将有利于未来大模型的迭代...
高盛:英伟达目前是“地球上最重要股票”,今晚财报“必须”大超预期
美国信息科技股出现过去一年多来的最大净流入,主要由芯片及芯片制造股推动。其次,在科技股的带动下,目标日期基金和被动型基金的资金流入量也创下一年多来的新高。风险提示及免责条款市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见...