SDN可编程交换芯片架构核心:RMT,一个可编程的网络DSA

现有的交换芯片实现了少量(4-8)的表,其宽度、深度和执行顺序在芯片制造时设置。但这严重限制了灵活性。用于核心路由器的芯片可能需要一个非常大的32位IP最长匹配表和一个小的128位ACL匹配表;用于L2桥的芯片可能希望有一个48位目的MAC地址匹配表和第二个48位源MAC地址学习表;企业路由器可能希望有一个较小的32位...

芯片破壁者(四):兵戈未息的DRAM战场

这根绞死美国DRAM市场主导权的绳子,就是DRAM专利。在此之前,美国企业之间固然有竞争,但都收获颇丰。不论是发明了金属氧化物半导体(MOS)晶体管来制作存储器芯片的IBM,还是制造出第一个商用DRAM芯片、磁芯存储器杀手C1103的英特尔,紧随其后进行拆解仿制的德州仪器,亦或是由德州仪器出走的工程师成立的莫斯泰克……上...

一文读懂:内存芯片的发展史

1969年4月,双极型小组率先有了突破,推出了64bit容量的静态随机存储器(SRAM)芯片——C3101。这个芯片是英特尔的第一款产品,主要客户就是霍尼韦尔。IntelC3101场效应管小组也不甘落后,1969年7月,他们推出了256bit容量的静态随机存储器芯片——C1101。这是世界第一个大容量SRAM存储器。1970年10月,场效应管小组...

「拖后腿」的DRAM

WSTS表示,“拖后腿”的主要是存储芯片,预计2023年存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。全球存储芯片定位而言,2021年DRAM占比全球储存市场61%的市场份额,是存储*大细分品类。而DRAM也正在加速降价。01DRAM一泻千里今年DRAM的表现可为“一泻千里”。价格方面,以作为价格指标DDR4的8GB产品来看,从今年6月开始,其价格每...

存储芯片行业研究报告:存储60年,观历史,聊兴衰

尽管半导体存储器已成为主流存储器,但全球大部分数据仍然使用硬盘存储。闪存存储容量近年来大幅提升。2019年,65.5%数据由硬盘存储,而闪存、DRAM、磁带、光学存储器分别为20.0%、0.5%、8.0%、7.0%。由此可见,硬盘仍存储全球大部分数据,是存储市场不可或缺的重要存储方式。

“卡脖子”技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越

北京大学物理系王阳元于1975年领导研制成功三种类型的1024位(1K容量)MOS动态随机存储器(DRAM),特征尺寸为8微米,属于大规模集成电路(www.e993.com)2024年11月17日。1978年10月,中国科学院半导体研究所王守武团队研制成功了4K容量的DRAM,其特征尺寸为5微米,次年批量生产。1981年,王守武领导研制出16K容量DRAM样片,元件集成度达到了3万6千,特征尺寸3...

解析SRAM存储容量及基本特点

分析:64Kx8位,说明该存储器是以8位构成一个字,因此,每读出一个字,需要选中8片16kx1位的存储芯片,而一片能表示16k,因此一共需要64/16=4片,根据组合的原理,一共需要4x8=32片。从图中我们可以看出,相当于把32个芯片分成了4组,每组8片(表示8位)。于是得出这样的结论:...

关键“芯”材料光刻胶曾为半导体技术发展做过哪些贡献?

1977年IBM推出16K动态随机存取存储器(DRAM),半导体存储器开始取代磁芯存储器作为数字计算机的主要存储技术。DRAM被认为是大规模甚至是超大规模集成电路的闪亮例子,其使用最新的制造技术将大量元件集成到微小的硅芯片上,以降低生产成本并扩展存储器的功能。DRAM随后在性能和成本上都击败了磁芯存储器。

大陆存储发展要避免重蹈台湾存储产业失败覆辙

2016年立项的合肥长鑫已累计投入25亿美元研发费用,建成了第一座12英寸DRAM存储器晶圆厂,技术和产品研发有序开展,并已持续投入晶圆超过15000片;紫光集团DRAM事业在2016年拟收购美光未果后,于2019年6月30日宣布重启DRAM计划,组建DRAM事业群。然而,DRAM产业发展之路必将布满荆棘。纵观台湾DRAM产业30年的发展,投入500亿...