盛美上海与艾森股份就晶圆制造等领域开展工艺材料与设备的战略合作

近日,艾森股份发布公告,拟在昆山市投资建设艾森集成电路材料制造基地项目,项目总规划约50亩,预计投资总额为不低于5亿元。公告显示,该基地产品包括半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等,预计达产后总年产值不低于8亿元。5月22日,盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体制造材料国产化情况(1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产...

四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

其中,晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等,封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料,半导体材料是整个产业链中极其重要的一环。其行业典型特征包括:(1)国产替代率低:(a)这一方面意味着相关公司的...

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

目前晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。数据来源：观研天下整理1、硅片硅片是半导体制造核心原...

天眼新知 | 工业气体,强大的工业国应有自己的工业“血液”

电子气体是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。在集成电路制造中是仅次于硅片的第二大制造材料,占晶圆制造成本的13%。电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体,电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。

为什么80%的芯片采用硅晶圆制造?

硅能够通过直拉法(Czochralski法)和区熔法等工艺制备出高质量的大尺寸单晶(www.e993.com)2024年11月18日。硅晶体结构完善,晶格缺陷少,有利于生产高性能的集成电路。图:硅晶圆的生产过程2.3.成本硅是地壳中含量第二丰富的元素(约占26.7%),其原材料(石英)非常丰富且廉价。相较于其他半导体材料如砷化镓(GaAs)和碳化硅(SiC),硅的提取和制备...

电子气体为电子制造业中不可或缺的关键材料

电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。同时它也是集成电路制造的第二大制造材料。据半导体行业协会以及前瞻产业研究院统计，电子气体在半导体制造材料占比仅次于硅片，占晶圆制造成本的14%。电子大宗气体和电子特种气体在电子半导体领域...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

类似于电子芯片将电路刻在硅晶圆上，团队将光子芯片的光波导刻在钽酸锂异质集成晶圆上。该集成晶圆是由“硅-二氧化硅-钽酸锂”组成的“三明治”结构，其关键在于最上层薄约600纳米的高质量单晶钽酸锂薄膜及该薄膜与二氧化硅形成的界面质量。成功制作该薄膜得益于团队的“绝活”——“万能离子刀”异质集成技术。“我们...

策源资本·芯谋研究|从晶圆代工看设备和材料的机遇与挑战

主要生产工序包括:清洗、氧化/扩散、CVD沉积、光刻、去胶、干法刻蚀、CMP抛光、湿法刻蚀、离子注入、铜制程、检测等,产品经过以上主要工序多次反复,形成电路图形。(二)晶圆制造原材料端1.晶圆制造原材料行业概述晶圆制造材料位于晶圆制造环节上游,是晶圆制造工艺迭代和技术进步的基石,且材料品类繁多。半导体材料贯穿半...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

前端制造过程的电镀是指在芯片制造和封装过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连的工艺;后端封装的电镀是指在芯片封装过程中,在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中进行金属化薄膜沉积的过程。电镀液作为电镀工艺的核心原材料,主要由加速剂、抑制剂及整平剂组成,通过不同组分相互作用,能够实现从...