CEO锦囊|国产车规级芯片从“缺芯”实现奋力追赶,未来智能汽车充满...
如果我们大致分类,与智能化相关的芯片可以分为两部分:一部分是存量特征的,主要是MCU这类市场;另一部分是增量市场,主要是以SoC(系统级芯片)为主的智能计算市场。在智能化之前的时代,汽车大量需要的是MCU这类芯片。全球市场格局非常清晰和稳定,主要由欧洲的三家公司和美国、日本各一家组成,如恩智浦、ST、英飞凌、...
BMS芯片领域迎来新玩家,市场竞争加剧
BMS系统是电池组的重要组成部分,负责智能化管理和维护每个电池单元,防止电池出现过度充电或过度放电,从而延长电池的使用寿命。BMS主要由硬件电路、底层软件和应用层软件组成,常用的芯片包括AFE(模拟前端)、电量计、MCU(微控制单元)、ADC(模数转换器)以及隔离芯片等。其中,AFE芯片负责采集电芯电压和温度等信息,...
光刻胶是什么材料?这种材料在半导体制造中有何重要性?
它是一种由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成的混合物,具有特殊的化学和物理性质。光刻胶的主要成分感光树脂决定了其感光度和分辨率等关键性能。增感剂则有助于提高光刻胶对光的敏感度,从而能够在光刻过程中实现更精细的图案转移。溶剂的作用是使光刻胶能够均匀地涂布在半导体晶圆表面。为了更清晰地了解光刻胶...
BMS芯片,迎来更多入局者
BMS系统是电池中关键零部件,其主要由硬件电路、底层软件和应用层软件组成。BMS中主要用到的芯片有AFE、电量计、MCU、ADC、隔离芯片等。典型的BMS架构框图(来源:TI)模拟前端芯片(AFE)AFE芯片为BMS核心芯片。其中,AFE模拟前端芯片(在BMS中专指电池采样芯片),用来采集电芯电压和温度等信息,同时还...
为探究公共场所常用的安防网络摄像头在用什么PoE供电芯片,我们拆...
PoE供电技术是指通过网线传输电力和数据的一种技术,主要由网线、供电端和受电端组成。与传统供电方式相比,PoE技术更易于部署,只需一根网线即可完成电力和数据的传输,经过多年发展,PoE交换机的速率不断提升,从最初的百兆、千兆到万兆,同时最大供电功率也逐步增加至90W。
自研芯片三国杀,头部智驾新战场,蔚小理谁强?
CPU也就是我们常说的中央处理器,能处理各种不同类型的任务和指令,它的设计遵循冯·诺依曼架构,这个架构主要由运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备等五个主要部分组成(www.e993.com)2024年10月17日。每个核心都可以独立处理指令,但是CPU采用的是串行运算方式,每个CPU核心一次只能执行一个计算指令,完成后才能进行下一个计算。
存储芯片,中国什么时候能成?
深圳康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司,是集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、SmallPKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPINAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条等。广泛应用于智能终端、...
汽车行驶所需芯片:超全分类及发展趋势
MCU/SoC芯片的核心组成处理器芯片是MCU/SoC芯片的计算核心:分为CPU,GPU,DSP,ASIC,FPGA等多种。一般MCU芯片中只有CPU一种处理器芯片,SoC芯片则除了CPU之外还会有其他种类的处理器芯片。CPU,GPU,DSP都属于通用处理器芯片:CPU:是中央处理器,擅长处理逻辑控制...
芯片,到底是如何工作的?-虎嗅网
芯片,到底是如何工作的?本文介绍了芯片的发展历程,从真空管、晶体管到集成电路的演进,以及芯片的工作原理。????芯片的起源可以追溯到真空管和晶体管的发明,而后逐步发展成集成电路。????真空管和晶体管的出现解决了检波、整流和信号放大的需求,推动了电子技术的发展。
【山证通信】长光华芯(688048.SH):国内半导体激光器芯片龙头,横向...
以IDM全平台为基,高功率半导体芯片纵向拓展半导体激光器受益于国产替代,工业与科研为主要下游市场激光器是利用受激辐射方法产生可见光或不可见光的器件,居于整个激光产业链的核心中枢位置。激光器的光学系统主要由泵浦源(激励源)、增益介质(工作物质)和谐振腔等组成,其中增益介质是光子产生的源泉;泵浦源(激励源...