光刻胶是什么材料?这种材料在半导体制造中有何重要性?
它是一种由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成的混合物,具有特殊的化学和物理性质。光刻胶的主要成分感光树脂决定了其感光度和分辨率等关键性能。增感剂则有助于提高光刻胶对光的敏感度,从而能够在光刻过程中实现更精细的图案转移。溶剂的作用是使光刻胶能够均匀地涂布在半导体晶圆表面。为了更清晰地了解光刻胶...
敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004
MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的数字模拟混合信号传感集成电路,四通道电容调理芯片,能实现对物质成分的精准传感;支持多通道测量组合、单次测量、周期性循环测量等模式,同时兼容数字单总线和I??C双通信接口;主要被应用于液位检测、食品/土壤水分含量测量、以及接近/手势传感等多个领域。产品描述:MDC04作为一...
兴欣新材:公司产品目前主要出口于印度、韩国、中国台湾等国家和地区
投资者:尊敬的董秘您好!贵司2024年4月2号回复;公司电子化学品是光刻胶剥离液的重要组成成分,主要应用于面板,也有产品在芯片行业进行小试中试,请问应用于芯片的产品目前的进展,谢谢回复兴欣新材董秘:尊敬的投资者您好!芯片行业的产品试验是一个漫长且复杂的过程,公司目前暂未有良好的试验成果产生;未来公司会继续推...
一万五千字详解什么是芯片流片
芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工艺失误可能导致芯片失...
Anthropic CEO万字长文:AI如何让世界更美好?
03此外,AI可能帮助发展中国家赶上发达国家,提高教育、医疗等方面的水平。04然而,AI驱动的经济发展可能加剧贫富差距,国家内部的不平等问题仍需关注。05面对AI带来的挑战,人类需要共同努力,确保技术公平、可持续地发展。以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考...
芯片封装塑封材料成分分析检测配方剖析还原
芯片封装塑封材料成分分析检测配方剖析还原芯片塑封材料主要分为有机材料和无机材料两大类(www.e993.com)2024年10月17日。无机材料主要是玻璃和陶瓷等,而有机材料则包括环氧树脂、聚酰亚胺、热塑性塑料等。芯片塑封材料作为塑封体的主要组成部分,依据芯片的不同性能应用不同的材料。在电子领域,芯片封装是指将芯片放入保护材料中,以适应特定的应用...
培训通知 | 扬清芯片2024第二期微流控技术培训班报名通知
脂质纳米颗粒(Lipidnanoparticle,LNP)和基于聚合物的系统已被证明具有递送小分子和大分子(如siRNA)的潜力。目前已有研究表明,LNP系统可由脂质、胆固醇、API等成分自组装而成,并可通过高压均质法、挤出法、冷冻干燥等方法制备形成脂质纳米颗粒。但是,目前大多数工业化生产方法在粒径均一性、生产稳定性等方面较难控制。
Nat Commun综述:类器官芯片引领药物发现新纪元
1.1.1淀粉样蛋白-β和过度磷酸化的tau蛋白相关发病机制AD显著特征是淀粉样蛋白斑块沉积,其核心成分是病理性的Aβ肽,由APP剪切产生。Aβ低聚物较成熟原纤维更具神经毒性,通过改变细胞膜、引起线粒体功能障碍等机制导致神经毒性。Aβ在神经元中增殖,并可通过多种方式在细胞中传播。此外,细胞内异常的tau蛋白积累是...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
由于存在衍射,光刻胶图像边缘一般不在掩膜图像边缘的垂直投影位置上,而是在吸收的光能总量等于阈值能量Er的位置上。1.3掩膜集成电路制造所用的掩膜通常是缩小倍数的掩膜。制作掩膜是用电子束曝光系统将图形直接转移到对电子束敏感的掩膜上。掩模由镀铬玻璃板组成。电路图形首先被转移到对电子敏感的掩模上,再被转移到...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
1.1、凸块(Bumping):多种先进封装形式的基础工艺凸块(bumping)为先进的晶圆级工艺技术之一,将晶圆切割成单个芯片之前,在基板上形成由各种金属制成的“凸块”或“球”。晶圆凸块为倒装芯片或板级半导体封装的重要组成部分,已成为当今消费电子产品互连技术的标准。凸块在管芯和衬底之间提供比引线键合更短的路...