【焦点】传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺;
新思科技40GUCIeIP的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证IP,是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分,可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。新思科技IP产品管理副总裁MichaelPosner表示:“新思科技发布业界首个完整的40GUCIeIP解决方案,彰显了新思科技对推动半导体创新领域...
重塑充电体验,20家企业推出48款大功率充电器专用PFC芯片
芯片还内置CCM抖频技术,提供优良的EMI性能,且具备全面的保护功能,包括过流、短路、过载、欠压、过温和过压保护等。Hynetek慧能泰慧能泰HP1010为了实现图腾柱无桥PFC的高效要求并克服它带来的各种挑战,慧能泰推出了业界首款图腾柱无桥PFC专用数字控制器HP1010,其数字架构基于高速数字状态机架构,并集成了高性能...
新思科技发布全球领先的40G UCIeIP,助力多芯片系统设计全面提速
新思科技40GUCIeIP的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证IP,是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分,可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。新思科技IP产品管理副总裁MichaelPosner表示:“新思科技发布业界首个完整的40GUCIeIP解决方案,彰显了新思科技对推动半导体创新领域...
【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...
根据Wind的数据,全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美2023年第二季度的平均库存周转天数为138天,2023年第三季度环比下降2天至136天,2023年第四季度环比下降3天至133天,2024年第一季度环比提升10天至143天,2024年第二季度环比提升5天至148天;其中微芯、安森美...
高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia
基带芯片:通讯设备的核心在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片,它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块:CPU处理器:对整个移动台进行控制盒管理,完成GSM终端所有的软件功能,即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、MMI和应用层软件。信道编码器:主要完成业务信息和控制信息的...
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速...
新思科技40GUCIeIP支持有机基板和高密度先进封装技术,使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项(www.e993.com)2024年9月16日。新思科技40GUCIeIP的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证IP,是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分,可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。
北桥芯片是什么
北桥芯片(NorthBridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,就是主板上离CPU最近的一块芯片,负责与CPU的联系并控制内存,作用是在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口。北桥芯片作用北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、...
蔚来全球首颗5nm芯片流片成功!原来车规级芯片这么值钱!
主营业务可以分为以芯片产品为主的半导体业务(QCT),以及负责知识产权授权的技术许可业务(QTL)两大板块。其中,QCT部门是高通公司的主要营收来源,由三大板块业务组成,分别是手机终端芯片、汽车和联网设备(IoT)。来自于汽车业务的营收为5.98亿美元,与上年同期的4.56亿美元相比增长31%。一年在汽车半导体业务中...
3D芯片,续写摩尔定律
有源硅中介板包含了传输信号及能量的硅通孔和路径,同时集成了平台路径控制器(PCH,英特尔于2008年起推出的一系列芯片组,取代以往的I/O路径控制器)或者I/O。第一代Foveros工艺通过间距为50μm的微焊球实现了10nm逻辑die和22nmI/Odie的互连,目前最新酷睿Ultra系列产品MeteorLake已经基于FoverosDirect正式量产。
电子助力系统EPS功能、方案、测试介绍
各芯片厂商的设计方案整体来说,还是几家主要的MCU厂商提供的方案,包括ST、英飞凌、瑞萨。首先看看ST的EPS方案,其由ST车规级32-bitPowerPC架构的微处理器SPC560P50以及6路MOS驱动ICL9908和车规级MOS组成。方案适合12V、24V、48V系统,同时也具备相应的诊断保护功能。