晶体管数量几十年来增加100万倍,芯片设计效率是怎么保证的?
所以新思认为,当代芯片设计3个不可或缺的组成部分是:(1)需要包含安全IP、基础IP等...尤其是接口IP在内广泛的IP组合。新思认为这些于客户不产生高价值,但又需要花时间去做的IP,是新思这样的市场角色应当帮助客户完成的。“新思的IP业务已经开展了将近26年。”从新思科技2023年报来看,“DesignIP”当前已占到其...
iPhone十年 外观//工艺/天线都有哪些变化?
iPhone4外壳由三个基本部分组成:两块光滑的高强度玻璃、一圈环绕周边的不锈钢带。同样的iPhone4S外观工艺延续了iPhone4的风格。iPhone4金属边框采用了CNC不锈钢工艺,左侧和顶部的两条缝隙将其分为两段。该边框不仅起到了机身框架的作用,同时还是手机的无线天线。两段中的左半部分起到了WiFi、蓝牙和GPS天线的...
部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
NANDFlash(闪存存储器)方面,eMMC(嵌入式多媒体存储芯片)、UFS(通用闪存存储芯片)第四季合约价涨幅约10%至15%;由于MobileDRAM一直以来获利表现均较其他DRAM(动态随机存取存储器)产品低,因此成为本次的领涨项目。存储赛道上市公司对周期的研判也备受关注。存储芯片头部企业兆易创新加大去库存的力度,近几个季度以来存...
...制程的芯片项目也在计划中,如已经开始了12nm FinFet工艺设计的...
答:2024年,一方面,目标是继续巩固在售产品(如物联网摄像机芯片)在相关市场的渗透率、在现有客户内部的影响力,进而扩大市场份额;另一方面,也重点看好几个新的细分市场,如智能锁等。安凯微是目前国内市场上少有的可提供全线智能锁主控芯片和解决方案的芯片设计公司,无论是技术端还是客户资源都拥有一定的优势。根据全...
从灿芯说起,聊聊后端设计,换FAB换制程要花多大的代价?
一、前端设计:RTL设计,逻辑设计到现在首先设计人员在确定需求之后,用硬件描述预言HDL(Verilog、VHDL等)来描述。描述硬件电路,抽象地表示电路的结构和行为,如何组成,完成什么功能?HDL描述的两种方式:1、结构描述:若干部件用信号线互连形成一个实体;2、行为描述:反映信号的变化、组合和传播行为,特点是信号的延迟和并...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
传统的SoC芯片,CPU、GPU、内存控制器及IO控制器都只能使用一种工艺制造(www.e993.com)2024年9月20日。采用EMIB技术,CPU、GPU对工艺要求高,可以使用10nm工艺,IO单元、通讯单元可以使用14nm工艺,内存部分则可以使用22nm工艺,采用EMIB先进封装技术可以把三种不同工艺整合到一起成为一个处理器。下图是EMIB示意图。
超导量子芯片硅穿孔填充技术 | 科技导报
在IBM公布的芯片模型、相关性能参数和技术迭代图中,采用了将比特、读取和布线层分成3个平面的设计,利用TSV和倒装焊工艺实现3层键合,如图1所示。同时IBM也在技术分析中明确提到,多层堆叠工艺可以有效降低比特相互间的串扰。在多层堆叠中,TSV是最核心的技术之一,是实现上下不同层芯片连接的关键,而填充则是实现TSV导通...
半导体芯片,到底是如何工作的?
上一篇文章(写给小白的芯片半导体科普),小枣君给大家介绍了一些芯片半导体的基础知识。今天这篇,我们继续往下讲,说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路,从BJT、MOSFET到CMOS,芯片究竟是如何发展起来的,又是如何工作的。█真空管(电子管)...
芯和半导体苏周祥:全面支持2.5D/3DIC的Chiplet设计
我的分享有这几个部分,一是Chiplet的发展演进,二是在设计Chiplet过程中的关键技术,三是芯和半导体为Chiplet设计提供的EDA设计仿真平台,最后是一些真实的案例。一、Chiplet迎爆发风口,EDA工具是其实现的关键技术之一在1965年的时候,摩尔老先生提到用小型功能构建大型系统,分别进行封装和互联,性价比可能会更高。那时候...
应用于180nm至4nm工艺技术节点EDA 软件-广立微2023年半年报分析
一个纳米级芯片产品,可能由几十亿甚至百亿级的基础器件及相关的连线组成,在制造端则往往需要经过超过千道工序才能完成制造。设计中任何一个部分,制造过程中的任何一步工艺实施的偏差都可能会导致芯片失效,从而降低芯片成品率而无法实现高质量量产。芯片是从晶圆上纵横切割下来的,根据芯片大小的不同,一片晶圆可以...