NVIDIA与联发科合作开发3nm AI PC芯片,预计2025年量产

近期有消息指出,NVIDIA与联发科(MediaTek)正在合作开发一款基于3纳米工艺的AIPC芯片。这款芯片预计将于2025年底实现量产,并可能在2025年9月首次亮相市场。据报道,这款3nmAICPU将结合联发科的CPU技术与NVIDIA的GPU技术,旨在实现高效的图形处理与AI计算能力。该芯片的流片阶段预计将在今年10月正式展开,标志着芯片设计...

强瑞技术:公司有部分可用于芯片性能测试的治具及精密零部件产品...

公司回答表示,您好,公司有部分可用于芯片性能测试的治具及精密零部件产品,但目前该类订单金额很小,不会对公司业绩造成较大影响,公司仍在加大力度推广。点击进入交易所官方互动平台查看更多

翱捷科技深度报告:基带芯片迭代放缓,利润亏损逐期收窄

公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售,一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片,通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成,部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2019年,公司推出移动智能终端芯片,实...

主板由哪些部分组成

主板芯片组是主板的核心组件,主要包括北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片负责控制内存、处理器和显示卡等关键设备,而南桥芯片则负责控制硬盘、PCI总线及设备、USB接口等。芯片组的技术含量和性能直接决定了主板的整体性能。**4.BIOS芯片**BIOS(BasicInput/OutputSystem)芯片保存了控制主板最基本的指令,是计算机启动时...

主控芯片是什么

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分,是联系各个设备之间的桥梁,也是控制设备运行工作的大脑。在主板中,两大芯片是最重要的,一个是南桥芯片,它控制着扩展槽,USB接口,串口,并口,1394接口,VGA接口,等,它主要负责外部接口和内部cpu的联系,而另一个是北桥芯片,它控制着CPU的类型,主板的总线频率,内存类型,容量,显卡,...

华为Mate 50 Pro有双系统吗?

Mate50系列的处理器是高通骁龙8Gen1+(4G)或者是麒麟9000S芯片,不会有天玑芯片的版本(www.e993.com)2024年11月3日。华为之前使用的芯片除了自己的麒麟芯片之外,使用最多的型号是高通骁龙芯片,目前为止还没有使用过天玑系列的芯片,而且天玑最近几个芯片都是5G,没有4G版本,大概率不会提供5G芯片给华为,因此Mate50系列预计不会有天玑芯片Mate...

全志科技:存储芯片是公司套片产品包的组成部分,能与主控Soc产品...

金融界8月8日消息,有投资者在互动平台向全志科技提问:董秘您好,请问公司存储芯片有多少万枚库存,量产订单充足吗?公司回答表示:存储芯片是公司套片产品包的组成部分,可根据客户需求与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。2、行情页面全新改版,一眼看清主散流向、涨跌温度;...

国科微董秘回复:边缘侧是AI生态中最重要的组成部分之一,公司目前...

边缘侧是AI生态中最重要的组成部分之一,公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地。公司已量产的智慧视觉系列产品搭载公司自研的NPU架构,已实现低中高算力的全场景布局,产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居、工业视觉等机器视觉领域,支持神经网络推理等功能。公司持续加大边缘算力领域的投入,公司在原有普惠...

...R芯片已进入量产阶段并持续交付中,成为营业收入主要组成部分之一

铖昌科技：卫星通信T/R芯片已进入量产阶段并持续交付中，成为营业收入主要组成部分之一金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向铖昌科技提问：你好，请问公司卫星通信相控阵T/R芯片是否有量产能力？公司回答表示：公司领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，与科研院所及优势企业开展合作，产品已进入量产...

全志科技:存储芯片是公司套片产品包的组成部分,可根据客户需求与...

同花顺(300033)金融研究中心08月08日讯,有投资者向全志科技(300458)提问,董秘您好,请问公司存储芯片有多少万枚库存,量产订单充足吗?公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。存储芯片是公司套片产品包的组成部分,可根据客户需求与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。