intel主板芯片组是什么
芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的,用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑,那么芯片组...
英特尔公布了一种提高芯片组封装生态系统功耗效率和可靠性的方法
硅和封装技术的发展进步开辟了减小电路板内部连接芯片之间距离的新可能性,也称为凸点间距。Dr.DasSharma和他的合作者的研究的主要目标是探索一些策略,使研究人员能够在减小封装芯片组的凸点间距的同时进一步提高系统的性能和功率效率。“先进封装的趋势,包括3D,是减少凸点间距,”Dr.DasSharma说道。“凸点间距是...
芯片和CPU有什么不同?
芯片是指将电子逻辑门电路用激光刻录到硅片上,从而构成各种各样的芯片,当今集成度最高、功能最强大的应该CPU芯片了。CPU是指所有时期,各种电子元件构成的计算机中央处理器的统称。3、定义不同芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,集成电路块...
国产手机突破7nm芯片,用了什么“魔法”?
用193nm的DUV(深紫外)光刻机,覆盖的是28nm及以上工艺节点,用DUV制造7nm工艺的芯片,这听起来是不可能完成的任务,因为商用的DUV光刻机光源的最短波长为193nm,与7nm有28倍的差距,看似无法突破,但业界确实用DUV制造出了7nm芯片,这是怎么实现的呢?光刻的基本原理,红色为光刻胶,黄色为金属层,灰色为晶圆(衬底),图...
高合为何跟安兔兔互怼?跑分是什么?解析车机芯片中的新名词
而SoC芯片是芯片的一种,简单来理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上,比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。再例如,智能座舱上的Wi-Fi功能和蓝牙功能,都是集成在SoC芯片之上,著名的高通骁龙8155就属于SoC芯片。NPU全称为嵌入式神经网络处理器,简单来说,这种芯片拥有类似于人脑的决策模式...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
2.5D封装一般要借助硅中介层(SiliconInter-poser),裸片(Die)被平行放置在中介层的顶部,中介层充当芯片与基板的桥梁,能够为系统提供更多的I/O宽带(www.e993.com)2024年7月24日。中介层是一种由硅和有机材料组成的硅基板,它承担着传递电信号的作用,是裸片与印刷电路板(PCB)之间的桥梁.裸片一般是通过微凸块(Microbumps)与中介层的布线...
【创新】传苹果探索玻璃基板封装技术,助力芯片性能新突破
清华大学集成电路学院消息称,研究工作由集成电路学院“低功耗、射频集成电路与医疗微电子”团队联合北京量子信息科学研究院、新加坡南洋理工大学相关团队合作完成。5.尖端芯片需求旺盛,台积电正大举招聘2.3万名员工由于对世界上最先进的微芯片需求旺盛,台积电正在大肆招聘。据报道,该公司人力资源高级副总裁LauraHo称,基...
台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升千倍,GPU晶体管数破万亿
从集成芯片到集成芯片组自从集成电路诞生以来,半导体行业一直在想办法把芯片造得更小,这样才能在一个指甲盖大小的芯片中集成更多的晶体管。如今,晶体管的集成工艺和封装的技术已经迈向更高层次——行业已经从2D空间的缩放,向3D系统集成迈进。芯片行业正在将多个芯片整合到一个集成度更高、高度互连的系统中,这标志...
《产品矩阵·纳芯微研究报告》 国研政情·谋定论道-经信研究智库
数字信号是由0和1组成的二进制数,它可以在电子系统中进行存储、传输和运算。模拟信号是由连续变化的物理量表示的,它可以反映真实世界的信息,如声音、图像等;2)内部结构和工作原理不同:数字芯片主要由CMOS结构的晶体管组成,它们可以实现逻辑门、触发器、计数器等数字逻辑功能。模拟芯片主要由PN结构或其他特殊...
2023年度中国半导体十大研究进展
8.全球首款可片上学习的忆阻器存算一体芯片清华大学钱鹤、吴华强研究团队在国际上首次实现了全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片,通过一种基于符号和阈值的权重更新算法及硬件架构,解决了传统CMOS电路与忆阻器适配性差的问题,并使芯片在增量学习任务中的功耗仅有传统硬件的1/35,为边缘端人工智能硬件...