翱捷科技深度报告:基带芯片迭代放缓,利润亏损逐期收窄
公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售,一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片,通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成,部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2019年,公司推出移动智能终端芯片,实...
高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia
第二代5G基带已经支持多模,也就是将LTE和5G集成在同一芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上,将会减少5G智能手机电路面积,并且降低其功耗和制造成本。▲第一代4G/5G基带模组及天线设计▲第二代多模5G基带模组及天线设计目前基带芯片有两种形式:集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式,将基带芯片与处...
陈大同|芯片往事
当把硅谷经验带回国内,并结合本土优势,展讯公司创造了业界的一个奇迹:从成立起,6个月完成2.5G手机芯片设计;10个月内芯片验证基本完成;12个月内软件集成初步完成,打通电话;又经过一年的外场测试及通过各种认证,24个月芯片开始量产!这其中的酸甜苦辣难以尽数,仅举数例:2002年,展讯需第二轮融资时,正逢互联网泡...
3D芯片,续写摩尔定律
3DIC(three-dimensionalintegratedcircuit)平台是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直连接实现互联。3DIC通常是指具有多个器件层的IC封装,芯片设计人员可以通过在晶体管和功能模块尺度上的互连来优化集成电路结构。不同器件层上集成电路之间的互连长度可以从毫米级别减少到微米级别,使不同层集成...
一枚与时间赛跑的中国芯片
2013年,台湾VIA将上海的子公司升级成合资企业,打造了兆芯。兆芯专注于国产CPU领域,其掌握处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备相关IP自主设计研发的能力,能够提供自主可控且具备高度兼容性的CPU产品。从此开始,国产CPU逐渐壮大,开始在商用市场、政府采购等领域落地应用。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要...
小芯片(Chiplet)互连技术的创新
以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考芝能智芯出品随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加,芯片技术已经成为推动集成电路(IC)进步的关键方法之一(www.e993.com)2024年9月16日。尤其是具有明确功能的小芯片,可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。本文探讨了芯片技术的最新发展,尤...
UWB“上车”加速,国产芯片大有可为
在UWB技术方面,宇都创始团队在十几年前就做出了全球首颗UWB射频混合电路单芯片SoC的量产,后续又研发出全球首款超宽带千兆通讯芯片,积累了丰富的产品经验。此外,宇都通讯还在2018年率先完成了国内首家完整自主知识产权有线射频宽带技术HiNOC2.0芯片组YD6601系列产品的量产,打破了国外垄断,经鉴定在系统性能上达到了...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
引线键合广泛应用于射频模块、存储芯片以及微机电系统器件封装。而倒装封装舍弃引线,在芯片顶侧形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的外部电路的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合。这种封装技术通常被广泛应用于高性能处理器(如CPU和GPU)、芯片组(Chipset)以及其他要求高密度互连和紧凑尺寸的集成电路封装。
台积电董事长刘德音预测:未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍...
AI的时代,芯片制造的一个瓶颈在于,光刻芯片制造工具只能制造面积不超过大约800平方毫米的芯片,这就是所谓的光刻极限。但现在,台积电可以通过将多个芯片连接在一块内嵌互连线路的硅片上来突破这一极限,实现在单一芯片上无法达到的大规模集成。举个例子,台积电的CoWoS技术能够将多达6个光刻极限范围内的芯片,...
AMD CTO访谈全文:AI推理芯片需求猛增,GPU供应短缺必将缓解
关于封装,我们和我们的GPU竞争对手都使用了先进的封装技术。我会给你看的。虽然摄像头可能无法清楚地显示,但这是我们的MI300。你看到的是一整套芯片组。所以是较小的芯片,具有CPU功能、IO和内存控制器。它可以是我们专注于高性能计算的版本的CPU。我们直接将我们的CPU芯片集成在同一个系统中。还有周围所有的高...