翱捷科技深度报告:基带芯片迭代放缓,利润亏损逐期收窄
公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售,一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片,通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成,部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2019年,公司推出移动智能终端芯片,实...
高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia
第二代5G基带已经支持多模,也就是将LTE和5G集成在同一芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上,将会减少5G智能手机电路面积,并且降低其功耗和制造成本。▲第一代4G/5G基带模组及天线设计▲第二代多模5G基带模组及天线设计目前基带芯片有两种形式:集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式,将基带芯片与处...
小芯片(Chiplet)互连技术的创新
以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考芝能智芯出品随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加,芯片技术已经成为推动集成电路(IC)进步的关键方法之一。尤其是具有明确功能的小芯片,可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。本文探讨了芯片技术的最新发展,尤...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
这种封装技术通常被广泛应用于高性能处理器(如CPU和GPU)、芯片组(Chipset)以及其他要求高密度互连和紧凑尺寸的集成电路封装。倒片封装与引线键合在工艺的不同之处在于:1)倒片封装将芯片倒置,芯片正面倒扣在基板上;2)倒片封装舍弃金属引线,利用凸块连接,需要进行凸块键合。与传统的引线键合相比,倒装芯片具备众多...
气派科技2023年年度董事会经营评述
第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级(WLP)和芯片级封装(CSP),第四阶段为多芯片组封装(MCM)、系统级封装(SIP)、三维立体封装(3D)、bumping,第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan...
【个股价值观】铖昌科技:相控阵T/R芯片高维布局,卫星市场爆发元年...
(1)GaAs相控阵T/R芯片组:由GaAs幅相多功能芯片、GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足中低功率、高效率、高可靠性星载相控阵雷达需求(www.e993.com)2024年9月7日。(2)GaN相控阵T/R芯片组:由GaN功率放大器芯片、GaAs幅相多功能芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足大功...
铖昌科技:相控阵T/R芯片高维布局,卫星市场爆发元年将至
(1)GaAs相控阵T/R芯片组:由GaAs幅相多功能芯片、GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足中低功率、高效率、高可靠性星载相控阵雷达需求。(2)GaN相控阵T/R芯片组:由GaN功率放大器芯片、GaAs幅相多功能芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足大功...
AMD(AMD.US) CTO访谈全文:AI推理芯片需求猛增 GPU供应短缺必将缓解
关于封装,我们和我们的GPU竞争对手都使用了先进的封装技术。我会给你看的。虽然摄像头可能无法清楚地显示,但这是我们的MI300。你看到的是一整套芯片组。所以是较小的芯片,具有CPU功能、IO和内存控制器。它可以是我们专注于高性能计算的版本的CPU。我们直接将我们的CPU芯片集成在同一个系统中。还有周围所有的高...
广东大力支持半导体;美国防部又拉黑16家中国实体丨一周速览
芯片风向标市场监督管理总局:围绕集成电路、人工智能、量子信息等领域重点产业链启动质量强链重大标志性项目建设;三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3DQLCNAND技术;七部门:加快突破GPU芯片等技术建设超大规模智算中心。制造新动态英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议;...
一文带你了解车机平台/芯片中的新名词
例如8155芯片CPU能够达到105KDMIPS执行能力,算力是8TOPS。如果您仍然没看明白也没关系,您在购车时只需要知道这些数值越大就说明芯片的性能越强,但一定要看清楚参数,不同的参数不能直接拿来比较。『英特尔制程天梯图』下面我们来看制程工艺。这个名词可能很多数码圈的网友比较熟悉,它是指在生产CPU过程中,集成电...