广电计量:集成电路检测服务应用于芯片制造等环节,固态电池已具备...
公司回答表示:集成电路检测业务是公司重点培育业务之一,近年保持稳定增长。目前公司提供的集成电路检测服务可应用在集成电路设计、晶圆制造、封装、元器件应用等环节,已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。未来公司将紧跟市场需求适时布局集成电路检测新能力。有关固态电池方面,公司已获得了国内CNAS和CMA资质、国际机构UL...
利扬芯片与叠铖光电达成战略合作 延伸产业链到晶圆制造环节
在业内人士看来,利扬芯片与叠铖光电的战略合作,是利扬芯片一体两翼战略的一部分,将其业务从半导体测试延伸到了前道晶圆制造的部分环节,有效拓宽了公司的业务范围和技术护城河;更为重要的是,利扬芯片借此将业务延伸到自动驾驶、无人驾驶赛道。在主题报告环节,叠铖光电创始人王平介绍,全球自动驾驶正热,多年来,全球范围...
芯片那些事儿
芯片制造的每一个环节,都离不开先进的制造设备和高质量的原材料。制造设备的进步,如光刻机、蚀刻机、薄膜沉积机等,是芯片制造技术不断突破的关键。ASML的EUV光刻机,作为芯片制造的“心脏”,其复杂的设计和精密的制造,体现了全球供应链和跨国合作的力量。在原材料方面,高纯度的硅材料是芯片制造的基础,而特殊气体...
中巨芯:公司产品可用于高带宽内存芯片生产制造的清洗、刻蚀、成膜...
中巨芯:公司产品可用于高带宽内存芯片生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向中巨芯提问:公司的的材料可以运用于高带宽内存芯片吗?公司回答表示:公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM(HighBandwidthMemory,高带宽内存)是一种高性...
中芯国际:集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试...
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游...
...目前公司在产业链中的主要角色为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商
赛微电子董秘:投资者您好,目前公司在产业链中的主要角色为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商,涉及产品类别及应用场景较多,但公司并无法/必然确切掌握所有公司为客户生产制造的MEMS芯片最终应用于哪些硬件终端及应用场景(www.e993.com)2024年9月18日。敬请谅解,谢谢关注!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),...
每年投资2000亿先进集成电路制造环节!敏芯股份大涨逻辑曝光
敏芯股份公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。敏芯股份简介及主营业务敏芯股份经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS...
中芯国际:公司处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同...
公司回答表示:集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电...
芯片制造、卫星测控……北京“专精特新”企业有哪些独门秘籍?
新京报贝壳财经记者了解到,“专精特新”培育体系针对先进制造业量身设计,其目的在于解决高科技领域的“卡脖子”难题,实现中国制造业“补短板、填空白、锻长板、强链补链”。9月19日下午,贝壳财经记者走访了位于北京市海淀区的三家“专精特新”企业:DPU芯片设计企业中科驭数、为卫星提供测运控服务的航天驭星、...
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
新紫光体系旗下有核心产业公司20余家,是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团,其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光,在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”,覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等,并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头。