3D芯片,续写传奇
其主要过程包括:(1)将喷涂了助焊剂的基板固定在真空板上,减小基板随热发生的翘曲形变;(2)BondHead(贴片头)自带加热源,将芯片迅速加热到临界锡球融化温度;(3)经过相机对位后,BondHead把芯片精准贴放到基板的凸点阵列区;(4)在基板和芯片的凸点物理位置接触的一瞬间,BondHead从压力敏感控制转为位置敏感控制,并...
DIY从入门到放弃:选主板必须要懂芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,作用是协调CPU、内存、硬盘等各种硬件之间的交流与合作,是CPU与周边设备沟通的桥梁。芯片组是由一系列集成电路组成的复合体,通常分为北桥和南桥两个主要部分。在过去的老式主板设计中,北桥主要负责处理高速数据传输,如连接CPU、显卡(通过PCIe总线)以及内存等;而南桥则相对承担低速...
选主板必须要懂芯片组:一文详解芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,作用是协调CPU、内存、硬盘等各种硬件之间的交流与合作,是CPU与周边设备沟通的桥梁。芯片组是由一系列集成电路组成的复合体,通常分为北桥和南桥两个主要部分。在过去的老式主板设计中,北桥主要负责处理高速数据传输,如连接CPU、显卡(通过PCIe总线)以及内存等;而南桥则相对承担低速...
Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组
该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证。这款准量产芯片组符合Arbe的技术规范,专为一级雷达生产系统和整车厂项目开发而设计。
芯片双雄,决战Chiplet
2个小芯片:8通道DDR51个chiplet:如果保持原样,它将成为4通道DDR5,因此请准备另一个8通道的chiplet。这就是它的意思。此外,如果有4个或更多小芯片,DDR将是16通道或更多,从而无法保持与平台的兼容性。原因二:Tile尺寸很大。根据HotChips披露的信息,GraniteRapids配备了4MB/核心的L3。这意味着每...
【个股价值观】铖昌科技:相控阵T/R芯片高维布局,卫星市场爆发元年...
铖昌科技产品通常以芯片组的形式销售,根据下游需求可分为:(1)GaAs相控阵T/R芯片组:由GaAs幅相多功能芯片、GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足中低功率、高效率、高可靠性星载相控阵雷达需求(www.e993.com)2024年7月23日。(2)GaN相控阵T/R芯片组:由GaN功率放大器芯片、GaAs幅相多功能芯片...
小芯片进化与AMD/Arm竞争
图片:AMD第四代EPYC这两款产品都使用英特尔的2.5D小芯片技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接器)来创建多个计算磁贴(由多个CPU内核和内存控制器组成的CPU芯片)和多个IO磁贴(由UPI、PCIExpress、CXL等组成的I/O芯片配置在单个封装上。该结构类似于AMD的第四代EPYC(开发代号:Genoa),在产品配置和制...
铖昌科技:相控阵T/R芯片高维布局,卫星市场爆发元年将至
铖昌科技产品通常以芯片组的形式销售,根据下游需求可分为:(1)GaAs相控阵T/R芯片组:由GaAs幅相多功能芯片、GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足中低功率、高效率、高可靠性星载相控阵雷达需求。(2)GaN相控阵T/R芯片组:由GaN功率放大器芯片、GaAs幅相多功能芯片...
做芯片就像拼乐高?新技术加持的Intel要重回巅峰
从PCH封装技术可同时封装芯片组,到采用了量产2.5D封装技术EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)的数据中心、服务器CPUSapphireRapids,再到即将推出的、采用了3DFoveros从而达到分离式模块化设计的MeteorLake,英特尔的创新型封装技术在业界保持领先水准,为摩尔定律的延续提供了强有力的支持。
英伟达,被弯道超车?
Zen初代架构相对简单,采用了SoC设计,从内核到I/O和控制器的所有内容都位于同一芯片上,同时引入了CCX概念,其中CPU核心被分为四核单元,并使用无限高速缓存进行组合,由两个四核CCX组成一块芯片,不过消费级仍然是单芯片的设计。而Zen+的情况基本上保持不变(采用了更先进节点),但Zen2是一个重大升...