湖南湘瓷科艺申请基于参数控制的高导热率氮化铝陶瓷导热片的制备...
将陶瓷浆料压制获取陶瓷坯片;在陶瓷坯片敷隔粘粉后排胶获取真空排胶后的陶瓷坯片;将真空排胶后的陶瓷坯片通过升温保温完成烧结,后冷却除粉抛光得到高导热率氮化铝陶瓷导热片;保温过程中,通过不同位置采集的温度对此时的温度
珂玛科技:以先进陶瓷材料技术领跑行业助力我国制造业高质量发展
这些资金被广泛用于高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等关键材料和产品的研发及市场化应用,成功实现国产替代,并赢得了市场的高度认可。珂玛科技掌握了从材料配方到零部件制造的全工艺流程技术,并形成了材料配方、产品设计、制造工艺、工装等方面的完整自主知识产权体系。正是这种技术优势,使得公司在陶瓷加热...
半导体领域陶瓷加热器实现批量销售,珂玛科技上半年净利润大增超3倍
值得一提的是,在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝以及分级机用分级轮等关键领域,珂玛科技实现了不同程度的国产替代,填补了国内企业在先进陶瓷行业的空白,多项关键技术指标已达到国内领先、国际主流水平,真正做到了以科技创新引领行业发展。而薄膜沉积设备使用的陶瓷加热器、刻蚀设备使用的静电卡盘这类关键模块...
抢抓发展东风、推进国产化替代 陶瓷材料小巨人珂玛科技登陆创业板
日前,国内半导体先进陶瓷零部件领军企业——珂玛科技正式登陆创业板。成立15载,珂玛科技始终锚定国产替代,推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快国产替代,填补了本土企业在这一领域的空白。现如今,伴随成功登陆资本市场,珂玛科技乘上发展的“东风”,将目标锚定“力争成为国际一流的先...
芯片,太热了
陶瓷导热材料(如氮化铝、氮化硅)不仅具有良好的导热性,还具备电绝缘性,是许多AI芯片封装和高功率应用中的理想选择。陶瓷材料的导热性介于金属和传统聚合物材料之间,且其热稳定性使其能够在高温或腐蚀环境下使用。例如,氮化铝的导热系数高达170-180W/(m·K),广泛用于极端环境下的AI芯片封装中。
碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷生产基地项目可行性...
2021年,工信部印发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作,其中“陶瓷粉体及制品”包括氮化铝陶瓷粉体及基板、球形氧化铝粉、高导热氧化铝粉体、高纯氧化铝、注射成型结构陶瓷、喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层、半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件、高性能陶瓷基板等11...
珂玛科技半导体先进陶瓷技术领先国产替代打开增量空间
珂玛科技是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业,掌握半导体设备用先进陶瓷从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术,在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机用分级轮等“卡脖子”产品方面实现了不同程度的国产替代,多项核心指标已接近或达到全球竞争对手主流水平,成为国内少数实现半导体先进陶瓷材...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
电化Denka是一家日本公司,提供多种高性能材料,包括用于电子封装的陶瓷基板。Denka产品主要是基于氮化铝(AlN)的高导热陶瓷基板,根据Denka官网数据,这款产品的导热率约为氧化铝的七倍左右,绝缘性能方敏,这块产品还具备介电常数低的优势,产品电性能与氧化铝相当。
国瓷材料:解决国内高强度氧化铝基板等产品依赖进口问题,产品已...
公司回答表示:2023年公司组织国瓷赛创、国瓷金盛、产业技术研究院完成了高端材料及制品的联合开发,解决了国内长期以来依赖进口的高强度氧化铝基板、超高导热氮化铝基板等产品的制备技术,助力激光雷达用基板、激光热沉、陶瓷管壳等产品在汽车自动驾驶、工业激光、通讯射频微系统等领域获得竞争优势,相关产品均已进入行业头部客...
珂玛科技:下游两大市场不断拓展 加码研发助力国内先进陶瓷产业发展
珂玛科技在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位,先进陶瓷材料零部件产品多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平,推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等多项“卡脖子”产品实现国产替代,填补了国内本土企业在先进陶瓷行业的空白。同时,珂玛科技正在积极推进陶瓷加热器、静电卡盘和...