...可排出芯片焊接区域焊料内部及焊料与芯片之间的气泡降低空洞率

包括底座及压板,底座的上端设有用于放置产品管座的容纳槽,压板的中部设有与容纳槽对应的通孔,压板位于底座的上端,压板的上端与用于驱动压板升降的驱动机构连接,且压板左右两端的内侧均压接在产品管座的边缘上端,产品管座上端设有焊料及芯片,压板的上端一侧设有调节件及弹性压片,弹性压片的一端与调节件转动连接,弹性...

科森林电子取得分离式背光LED电路板专利,确保LED芯片接触稳定性

所述电路板的表面上布满安装槽,安装槽的底面上均设有与LED芯片连接的焊点,LED芯片均设置于安装槽中,LED芯片底部的引脚均与焊点相抵,LED芯片的两侧均设有定位槽,电路板表面的一侧设有固定板,固定板的一侧面上安装有多块定位板,定位板均插入定位槽中。

深圳市骏生科技取得具有检测功能的芯片引线焊接装置专利,避免焊接...

包括工作台、移动架、焊接装置以及焊接台,所述焊接台设置于所述工作台上,所述移动架与所述工作台连接,所述焊接装置设置于所述移动架上,所述移动架上设有与所述焊接装置相配合的移动机构;所述移动机构包括左右移动机构以及上下移动机构,所述焊接台上开设有用于安装芯片的放置槽,所述焊接装置上设有与所述放置槽以...

技术爱好者成功绕过苹果限制,实现M系列芯片Macbook固态硬盘更换

首先,拆卸原有的固态硬盘芯片是一项复杂且风险较高的操作,需要一定的技术水平。其次,在更换固态硬盘后,用户还需要借助另一台MacBook来启动系统。尽管如此,改装后的M.2接口并不会对固态硬盘的性能产生负面影响。Tom'sHardware称,通过焊接固态硬盘,苹果限制了用户的升级和维修能力,迫使用户购买更高配置的设备...

际诺斯主导:SMT 回流焊保养深度解析

例如，在消费类电子制造中，对于精密的芯片焊接，高精度的温度控制能够有效避免因温度波动导致的虚焊、短路等问题。据统计，使用际诺斯的回流焊设备，焊接不良率可降低至1%以下。设备的传送系统也具有高精度的特点，能够确保PCB在回流焊过程中的平稳传送，位置精度可控制在±0.5mm以内。这对于高密度的PCB...

关于芯片加热功能恢复正常的原因及相关因素

·热稳定性:芯片材料(如硅、氮化硅等)在高温下的热稳定性可能会影响其性能(www.e993.com)2024年11月3日。如果材料在加热过程中没有发生化学变化,可能会恢复正常功能。·应力释放:加热可以帮助释放材料内部的应力,改善晶体结构,从而恢复正常功能。2.焊接和连接·焊点修复:加热可能使焊接材料重新流动,修复不良焊点,改善电气连接,从而恢复芯片功能...

...针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多...

公司从事半导体封装测试业务,专注半导体封装测试技术研发、提升;公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术;能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入,优化产品结构,加快客户开发和导入,不断提升自身产品和...

四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示

芯片焊接工程师一、岗位职责(1)负责本工序的设备安装、调试,新设备操作培训,相关设备的管理和维护;(2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善,以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等;(3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防,提高产品良率;...

...实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题

该制造方法包括:将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上,得到芯片组件;将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上,且若干芯片组件呈阵列分布,得到芯片组件阵列;将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后,将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上,得到显示模组...

...芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接...

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!