贴片集成电路的拆卸焊接技巧
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3~5档,风速开关调至2~3档。④用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围引脚移动,对各引脚均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹到集成电路周围的元件。⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后,用...
手机维修培训:手机的维修方法及检修技巧
3.掌握正确的拆装技巧由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料,它的强度有限,再加上手机外壳的机械结构各不相同,有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构,所以对于手机的安装和拆卸,维修者一定要心细,事先看清楚,在弄明白机械结构的基础上,再进行拆卸,否则极易损坏外壳。手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功,...
集成电路的拆卸方法
热风拆焊台或热风枪外,其喷头可以喷出温度达几百摄氏度的热风,利用热风将集成电路各引脚上的焊锡熔化,然后就可拆下集成电路。在拆卸时要注意,用单喷头拆卸时,应让喷头和所拆的集成电路保持垂直,并沿集成电路周围引脚移动喷头,对各引脚焊锡均匀加热,喷头不要触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,尽量不要...
手机芯片拆焊处理技巧分享一
4.热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风枪。5.助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。优点是1.助焊效果极好。2.对IC和PCB没有腐蚀性。3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度...
天津普林: 泰和电路科技(珠海)有限公司厂房及配套项目工程可行性...
????????????????????图??1-1??????公司主要产品类型二、项目提出的理由核心??PCB??供应商。同时在医疗器械、高端工控设备??PCB??应用领域取得技术创新,特别是在平板变压器应用??PCB??领域取得重大技术突破,是三星该类产品在国内仅有的两家供应商之一。
BGA元件的维修技术及操作方法
将SUNKKO852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置);(如下图)最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO202BGA防静电植锡维修台,用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上(www.e993.com)2024年12月19日。⑵.解焊。
25家企业来招人!坪地2021年第66期招聘信息!
3.测试技术员(1)中专及以上学历,1年以上LCM测试行业相关经验;(2)了解电子元件的工原理、电子电器和电路图,能熟练使用电铬铁,热风枪,万用表等维修工具;(3)对LCM和TP岗位维修调试流程熟悉,能够简单维修测试主板;(4)掌握简单的办公软件。4.FA技术员(1)中专及以上学历,熟悉中尺寸LCM工艺流程及产品结构;(2)具备...
龙岗街道2021年第十二期招聘信息
2.熟悉使用史密斯圆图进行电路、天线匹配电路的设计调试;会简单天线,例如PIFA天线、偶极子天线;熟悉滤波器的设计;能够对谐波抑制进行改善;熟悉网络分析仪、频谱分析仪等测试设备的使用;3.熟悉的FCC、EMC等认证要求,有丰富的射频认证整改经验。嵌入式开发工程师15K-25K...
松尔德高科技激光拆焊方式解放您的双手
1.热风枪配镊子解焊热风枪加热到合适的拆焊温度,对芯片器件整体加热,达到熔锡的目的,然后配合镊子整体取出。如图:为热风枪配镊子解焊的图解2.烙铁镊子解焊镊子形状的电烙铁加热至所需的解焊温度,然后夹住解焊的器件,当器件的焊点温度达到解焊温度,锡融化,镊子电烙铁即可取出器件。
那伽梵蛇带来的痛 你应该这样去化解
拆除微动时如果没有第二个人帮你,就可以用这种堆锡的方式,来让三个焊点同时受热。当焊锡全部融化后,微动就能自动掉下来了,如果不能,你倒是往下挑一下啊。被取下的微动用吸锡器将多余焊锡吸走为了方便一会更换微动,我们用吸锡器将焊盘表面和孔内的多余焊锡吸出来,并收集到一起变成锡球,可用于拆卸第二个微动...