手机开不了机怎么办

当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件出错主要是存储器资料不正常,当线路没有明显断线时,可以先代换正常的码片、版本或重写软件,有的芯片内电路会损坏,重写时则不...

手机芯片拆焊处理技巧分享一

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不...

【激光锡球焊锡机】BGA芯片如何植锡

我们可以利用维修平台的凹槽来定位BGA芯片,也可以简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。镀锡选择稍干的锡膏,用平刀挑取适量锡膏到植锡板上,用力向下刮,边刮边压,使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中注意压住植锡板,不要让植锡板和芯片之间有缝隙,以免影响镀锡效果。吹焊和植锡将植锡板固定...

手机维修培训基础 手机的焊接

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连...

十分钟解析iPhone 8致命不开机故障

首先安装的是A11处理器,焊盘涂抹助焊剂后,使用热风枪化开。然后,将植锡完成的A11处理器放置焊盘上,热风枪均匀预热后,330度,30秒左右。使用镊子推动芯片,会有一个复位动作,焊接完成。等待冷却后,直流电源供电,检测安装是否成功,成功后,接着安装基带处理器和闪存芯片,一切就绪后,这台机器已经移板完成。