涨停雷达:实控人东方资管(AMC)+华为汽车+机器人+芯片激光焊接机...
威马、小鹏等主机厂客户,以及樱泰、林骏、佛吉亚、宁德时代(300750)、华为等汽车零部件客户;公司在精密结构件行业核心客户有华为、中兴通讯、思科Cisco等全球领先的通信设备制造商及TCL、比亚迪、ASM、ABB、GE医疗等世界知名企业;公司官网显示公司高端装备有先进半导体芯片激光焊接机产品。
深圳市华卓实业申请一种芯片泵体预焊接设备及工艺专利,能够实现...
锡片供料装置、锡片吸附及预焊接机构、芯片吸附搬运机构、泵体进出料线和电子移动检测机构,机箱前侧设有人工操作区,第一移动机构分别与锡片吸附及预焊接机构和芯片吸附搬运机构连接,用于分别驱使二者左右移动及上下移动,泵体进出料线设置在机箱中,其一端穿过通道缺口,另一端伸至第一移动机构下方,泵体进出料线用于...
瑞凌股份:公司开发的数字化焊机的专用芯片,集成、简化了相关电路...
同花顺(300033)金融研究中心10月11日讯,有投资者向瑞凌股份(300154)提问,2020年,瑞凌成功研发出拥有自主知识产权的焊机专用芯片“天工”,打破西方的专制和垄断,大幅提升焊接性能、降低制造成本,减少能耗污染、优化应用场景,促进行业进步和社会发展,为推动“焊机的第二次革命”奠定了基础。看贵公司介绍说瑞凌成功研发出...
强茂电子取得无引脚半导体铜跳线封装结构专利,确保产品焊接制程和...
导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左侧金属接触点与长连接筋连接所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上,芯片的正面通...
正邦电子取得一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构专利,能有效提高...
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体器件制造技术领域,且公开了一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构,包括芯片,芯片包括硅片,硅片一面连接阴极金属片和门极,硅片另一面连接阳极金属片,硅片上设置有阴极区,阴极区偏心位置设置有门极区,阴极金属片在边缘位置设置有月牙槽,门极位于月牙槽内,硅片和阴极金属片分别设置有硅片...
深圳市嘉合劲威电子科技申请一种内存芯片自动化测试方法及系统...
在对内存芯片进行焊接工序前的抗温性能测试时,在确定同一批次的部分芯片存在抗温异常区域的情况时,能够通过分析这些芯片的异常区域对不同测试温度的温度敏感性是否显著来准确的判断这些芯片还能否适应后续的焊接工序(www.e993.com)2024年10月17日。这样可以避免仅仅因为发现异常区域就将这些芯片判定为坏品,从而避免浪费,也保证了对内存芯片高温测试的...
【一线视角看改革】小芯片大作用 让“焊”卫安全更智慧
“给电焊机加装专属二维码,与物联网芯片相匹配,构建设备信息的数字化身份,让机器成为‘智慧’电器,不仅有助于规避、解决我们生产时违规作业带来的安全隐患,还能帮助我们更好提升企业安全管理水平,为我们企业高质量安全发展赋能添彩。”近日,在说起电气焊安全监管服务“一件事”给企业带来的益处时,浙江金澳兰机床有限公...
强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...
导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左侧金属接触点与长连接筋连接;所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上,芯片的正面通过金属引线和金属焊线与左侧金属焊接点连接;所述芯片的...
四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示
芯片焊接工程师一、岗位职责(1)负责本工序的设备安装、调试,新设备操作培训,相关设备的管理和维护;(2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善,以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等;(3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防,提高产品良率;...
汕头大学工学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统...
汕头大学工学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目(二次)招标项目的潜在投标人应在直接下载本公告附件之招标文件获取招标文件,并于2024年09月03日15点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:STU-HWZB-2024-009...