10月18日麦格米特涨停分析:玻璃基板封装,碳化硅,第三代半导体概念...
该股为玻璃基板封装,碳化硅,第三代半导体概念热股,当日玻璃基板封装概念上涨6.24%,碳化硅概念上涨6.21%,第三代半导体概念上涨6.16%。为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
楚江新材:子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面展开...
公司回答表示:子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局,即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。其生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域,并围绕第三代半导体材料的关键技术难...
楚江新材:子公司顶立科技在第三代半导体关键材料与装备领域布局...
尊敬的投资者,您好!子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局,即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。其生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域,并围绕第三代半导体材料的关键...
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业,致力于成为第三代半导体碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的企业。其主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡;半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G领域专用的热管理...
又一家碳化硅材料厂商启动IPO
博雅新材则于6月27日与东方证券、中信建投证券签署了上市辅导协议。博雅新材在2016年成立之后,主营业务和碳化硅并无太大关联性,但在近年来在碳化硅产业蓬勃发展的大趋势下,博雅新材开始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月,博雅新材完成逾4亿元D轮融资后,开始加强对碳化硅等第三代半导体材料的生产投入。
天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
近年来,第三代半导体产业的快速发展受到市场高度关注,尤其在今年以来,随着碳化硅材料车规级应用需求爆发,行业步入景气周期(www.e993.com)2024年10月20日。在此背景下,相关赛道受到资本青睐。日前,碳化硅材料龙头企业天岳先进(688234)的董事长宗艳民接受证券时报记者专访,针对当前碳化硅行业格局、产品技术迭代,以及行业所迎来的发展机遇进行了深入解读。
全球有多少座8英寸碳化硅厂?
富士电机在碳化硅器件的研发可以追溯到2013年,该公司在日本松本工厂就投产了6英寸SiC晶圆产线,2014年第一代平面型碳化硅MOSFET模块已经应用在富士电机的光伏逆变器上。今年1月,富士电机宣布在未来三年(2024至2026财年)投资2000亿日元用于碳化硅功率半导体的生产,包括在日本松本工厂建设8英寸碳化硅产能,预计2027年投产...
半导体板块近期大增,业绩上涨300%,被严重低估!名单!
半导体的分类:其中目前主流的第一代半导体衬底材料以硅(Si)为基底;第二代半导体衬底材料以砷化镓(GaAs)、磷化铟(lnP)为基底;第三代半导体衬底材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石(C)、氧化锌(ZnO)为基底。目前,硅基半导体材料是目前产量最大,应用最广的衬底材料,全球绝大多数集成芯片和半导体...
走进试验场④:第三代半导体开启未来增长新篇章
第三代半导体被称为“未来电子产业基石”,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。第三代半导体因性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。天岳先进依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、长期坚持创新,公司生产的碳化硅产品...
国产光刻机重大突破,半导体行业持续复苏!光刻机概念集体爆发
半导体设备和材料国产化提速与此同时,在半导体设备和材料领域,国产化路径日益清晰。国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进(688234.SH)已实现相关产品的对外输出。今年上半年,该公司实现营收9.12亿元,同比增长108.27%;归母净利润1.02亿元,同比扭亏为盈。华海清科(688120.SH)推出了国内首台拥有自主知识产权的12英寸化学机械...