2024年11月5日|A股市场消息面下,受益板块及个股一览!

A股参考标的：川环科技；中航西飞；光洋股份六：玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。A股参考标的：帝尔激光；晶方科技；美迪凯七：2024年是人形机器人发展的加速之年，特斯拉等科技巨头在人形机器人行业的持续投入有望驱动行业迭代加速并不...

重磅!玻璃基板上造芯片,这款设备“帝尔激光”造

实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限,芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度,被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装,“玻璃基...

台积电增2倍产能仍供不应求!先进封装概念股全线爆发!

在技术类型上看，先进封装主要包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、SiP（SysteminPackag，系统级封装）、Chiplet等。其中，台积电的CoWoS先进封装技术就是一种2.5D/3D的封装技术，也是目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是技术，受到英伟达GPU芯片...

海外市场玻璃基概念股持续受关注,雷曼光电等中国企业提前布局

根据芯片公司英特尔的研究，由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，玻璃基板则可以在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，能有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够维持摩尔定律。中金公司研报...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

除了芯片厂商,上游玻璃厂商也已经闻风而动,特种玻璃龙头肖特就在今年8月成立了新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”,服务于半导体行业。相比目前的有机基板,玻璃基板在先进封装中具备潜力,但是仍存在工艺和成本上的挑战。面对需求增长,业内也在加速推进规模商用。产业链争相布局在后摩尔时代,随着对高性能计算和数据...

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

投资建议:玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势,全球半导体龙头争相布局(www.e993.com)2024年11月7日。受益于算力芯片技术发展,产业链有望迎来加速成长,受益标的:天承科技、沃格光电(603773)、三超新材(300554)、德龙激光、帝尔激光(300776)等。风险提示:下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。

2026必有一战?玻璃基板多方争霸 特种玻璃制造巨头加速拓市

玻璃基板,为“突破极限”而生的市场新宠芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成,是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始,基板设计历经多次迭代,上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架,世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级,推动芯片性能持续提...

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

近期,由中国台湾E&R工程公司领导的E-CoreSystem大联盟宣布,将联合超过15家公司,共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用,以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立,标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装,...

A股:下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,核心龙头看好这7家!

消息面,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。玻璃基板的引入,仿佛为AI极大地拓宽了信息的流通带宽,同时也为实现能效比的飞跃奠定了基础。它证明了技术创新与环境保护可以和谐共生,引领我们向一个更加智能且可持续的未来迈进。

半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆...

玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”,声称它可以彻底改变整个芯片封装领域,英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量,从而减少碳足迹,确保更快、更...