潜力股:浙江省级林业重点龙头企业

公司亮点：浙江省级林业重点龙头企业。题材要点：要点一:半导体材料（抛光片）领域2022年12月，元成环境股份有限公司计划以11,345.00万元收购硅密（常州）电子设备有限公司51%的股权。硅密电子主要专注于半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品涵盖半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法...

中国光刻胶真正龙头:国家大基金增持,这6家公司前途一片光明!

光刻胶属于半导体八大核心材料之一，根据全球半导体行业协会（SEMI）最新数据，光刻胶在半导体晶圆制造材料价值占比5%，光刻胶辅助材料占比7%，二者合计占比12%，光刻胶及辅助材料是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料。半导体光刻胶是一个高度集中的市场，市场格局可以用八个字概括：日本称霸，寡头垄断。

“光刻机”第一龙头,社保基金进场力挺,有望从走出10倍空间!

第五家:芯源微公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,公司前道单片式清洗机研发与产业化项目荣获辽宁省人民政府“辽宁省科技进步一等奖”及中国集成电路创新联盟—第六届“IC创新奖”;公司涂胶显影产品被辽宁省工业和信息化厅认定为“辽宁省制造业单项冠军产品”。此外,公司还荣获“沈阳市高新技术企业高成长性...

先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局

晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域。先进封装更多在晶圆层面上进行,采用前道制造方式来制作后道连接电路,工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同。具体来讲,先进封装技术要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤,包括晶圆研磨薄化、线路重排(RDL)、凸块制作(Bumping)及三维硅通孔(...

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业

目前在部分细分领域,已经突破国外垄断,实现规模化供货。如CMP抛光材料的龙头企业安集科技,公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;溅射靶材龙头江丰电子,7纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命(www.e993.com)2024年11月24日。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、...

...超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏

上周半导体板块涨幅前10的个股为:文一科技,佰维存储,亿通科技,源杰科技,北京君正,恒烁股份,力芯微,寒武纪-U,德明利,晶升股份。上周半导体板块跌幅前10的个股为:格科微,恒玄科技,安路科技,翱捷科技-U,上海合晶,圣邦股份,晶晨股份,华海清科,拓荆科技,唯捷创芯。

累亏10亿!由日资控制 独立性成疑!中欣晶圆IPO“补血”心切!

一家日系控股的半导体硅片公司即将上市。近期,日本磁性间接控股的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)披露了首轮问询函的回复意见,上市进程再进一步。硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料。半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料。

【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...

其中包括了“面向大数据中心应用的8英寸硅衬底上氮化镓基外延材料、功率电子器件及电源模块关键技术研究”、“大尺寸SiC单晶衬底制备产业化技术”、“基于氮化物半导体的纳米像元发光器件研究”、“中高压SiC超级结电荷平衡理论研究及器件研制”、“晶圆级Si(100)基GaN单片异质集成关键技术研究”、“GaN单晶新生长技术研究...

【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...

晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌,导致芯片原厂流片意愿不强,晶圆厂的产能利用率也出现下滑;国内晶圆代工龙头中芯国际(96.870,-2.27,-2.29%)23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%,23Q2则大幅提升至78.3%,23Q3小幅下降至77.1%,23Q4小幅回落至76.8%,24Q1提升至...