台积电增2倍产能仍供不应求!先进封装概念股全线爆发!

在技术类型上看，先进封装主要包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、SiP（SysteminPackag，系统级封装）、Chiplet等。其中，台积电的CoWoS先进封装技术就是一种2.5D/3D的封装技术，也是目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是技术，受到英伟达GPU芯片...

最全“芯片半导体”概念股(名单)

产业链补短板领域：包括光刻机、刻蚀设备等高端装备制造商，以及化合物半导体、光刻胶等关键材料供应商。先进封装赛道：随着芯片制程受限，先进封装技术将扮演更重要角色。三维封装、晶圆级封装等技术突破值得期待。设计创新领域：在AI、车规级芯片等细分市场，具备自主研发能力的设计企业将获得更多机会。值得注意的是，产...

光智科技涨停,成交额1523.27万元,主力没有控盘

近期该股快速吸筹,短线操作建议关注。舆情分析来看,目前市场情绪极度乐观。异动分析先进封装+核污染防治+核电+军工+黑龙江自贸区1、2023年3月21日互动易回复:公司开发晶圆级封装技术,晶圆级封装产线目前已建设完成。2、2023年8月29日互动易:公司会涉及核污水相关检测所需关键材料和探测器,目前产线已建成,今年将...

机构密集调研先进封装概念股!龙头20CM涨停 5月迄今接待量居前热门...

先进封装概念股表现活跃,在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的雷曼光电收盘均实现20CM涨停,用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技术收盘涨停。消息面上,据海外媒体今日援引供应链...

文一科技涨4.92%,目前股价靠近压力位18.88,谨防压力位处回调,若...

先进封装+芯片概念+集成电路概念+机器人概念1、公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D...

光刻胶(机)概念股整理

17晶方科技(603005)光刻机和光刻胶概念都有2022年7月17日互动易:公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件(www.e993.com)2024年11月17日。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新...

芯片封装,要迎来材料革命?

晶方科技表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

先进封装技术革新 玻璃基板大有作为

先进封装技术革新玻璃基板大有作为炒股第一步,先开个股票账户继上周异军突起之后,本周玻璃基板概念股继续保持强势,多只个股涨幅明显。从大摩最新报告来看,玻璃基板可用于GPU制造,而且2年内玻璃基板将用于先进封装。据介绍,玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势,为其应用于GPU等高频...

凯华材料大涨500%背后:“AI算存力材料之王”真假难辨,概念股如此...

11月以来,凯华材料股价暴涨超500%,在6家GMC概念股中“独领风骚”,曾创下6天5板的记录,成为新晋“妖股”。凯华材料证券部人士对界面新闻表示:关于颗粒状环氧塑封料,在技术层面的进展情况他们也不了解,业务进展要参考公司招股说明书。凯华材料2022年12月22日登陆北交所,主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与...

全球芯片巨头大消息 加码先进封装!两路资金盯上这些A股公司 机构...

先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术,是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念。先进封装能够实现芯片的整体性能(包括传输速度、运算速度等)的提升,相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装主要包括倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Waferleve...