中国存储、硅光子芯片重磅突破!
硅光子学芯片利用基于激光的I/O处理器,在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。报导称,业界目前对硅光全整合平台开发,最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”,即能高效率发光的硅基片上光源的开发和整合上。相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,该实验...
台积电、日月光带头!硅光子:半导体5到10年后的突破点!
硅光子及共同封装光学元件(CPO)近来成为业界新显学,不只国外大厂英特尔、辉达、博通纷纷布局,台积电、日月光也全力抢进,为何半导体指标企业疯抢攻硅光子技术,经济日报整理硅光子优点、应用领域、概念股,以及台积电、日月光如何看待硅光子技术,带您一起了解!硅光子联盟成立!31家成员名单一次看为推动硅光子技术发展,国际...
硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇|研报推荐
硅基波导光学耦合技术主要用于解决硅基集成光电芯片上的光信号同外部光信号互连的问题,是硅基光电芯片封装的关键技术。3、硅光子工艺流程硅光产品整体生产流程包括设计、制造、封装三大过程。硅光子集成技术作为利用CMOS工艺的一个新兴技术方向,从设计方法、设计工具和流程、基于工艺平台的协同设计等方面很大程度上参考...
1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成……台积电北美6大技术王炸
硅光子集成COUPE台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术,在硅光子芯片堆叠电子芯片,并保证两片芯片之间最低的传输阻抗,能效比传统堆叠方式更高。台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备,速度可达1.6Tbps,相比当前最...
台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部,整合为单芯片光学引擎,以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报,基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。
海外科技巨头猛攻硅光子技术!受益上市公司梳理
据Yole的数据,2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%,其中数通光模块在硅光子芯片市场中占比达到90%以上,为主要应用场景(www.e993.com)2024年10月17日。硅光具有兼容成熟的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等优势,跟传统光模块相比,400G往800G和1.6T升级时,主流方案中的通道数从四通道升级到八通道,制造工艺步骤大...
1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸
COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术,在硅光子芯片堆叠电子芯片,并保证两片芯片之间最低的传输阻抗,能效比传统堆叠方式更高。台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备,速度可达1.6Tbps,相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年,台积电将其整合入CoWoS封装中,作为共同封装光学器件(CPO)直接将光学连接引入封装中...
2030算力增长500倍 国产算力三龙头_海光信息(688041)股吧_东方...
1)基板类封装,主要包括FCCSP和FCBGA;2)Panel类封装,PLP;3)无基板类封装,例如扇出型WLP。其中FCBGA基板封装在互连规模方面居于领先地位,已成为CPU、GPU、AI、交换等核心芯片不可缺少的封装形式。根据Yelo2023市场监控的报告显示,涉及FCBGA基板的两类封装(Flip-Chip、2.5D/3D),其2022年的收入达到约317亿...
巨量数据掀高速传输需求!硅光子及共同封装光学组件概念股出列
硅光子及共同封装光学组件概念股出列受益数字需求大增,高速传输需求推动硅光子及共同封装光学组件(CPO)崛起,台积电、日月光皆主因AI应用扩张,使得巨量数据传输速度更为重要,促使硅光子及共同封装光学组件成为解决能耗的关键技术,本土法人点名智邦、明泰、华星光、众达、波若威、上铨吞食商机。
后摩尔时代耀眼的新星——硅光子芯片! 台积电等巨头纷纷入局
全球芯片制造巨头台积电(TSM.US)正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术——硅光子学(siliconphotonics)芯片,以刺激业绩增长,并力争使ChatGPT等生成式人工智能应用变得更加强大。硅光子学是一个将硅芯片与光学技术相结合的新兴技术领域。台积电是全球最大规模的合同芯片代工厂商,目前能够生产出市场上最先进的人工...