内参| 半导体芯片等国产替代产业链全线爆发!

盘面上,台积电对我们停止7nm以下制程的芯片,自主可控、国产替代产业链全线爆发,光刻机、Chiplet、存储芯片等芯片产业链强势领涨,AI概念股展开反弹,光伏、锂电池等新能源赛道股震荡走强,摩尔线程概念股大涨,汽车整车股午后持续走高。此外,华为概念、脑机接口、燃气等概念均有所拉升。跌幅方面,海南自贸区板块表现弱势,乳业...

中国股市:被严重低估的6只优质“半导体+芯片”龙头,建议收藏!

中微公司公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55m,40m和28纳米逻辑芯片制造中的IC刻蚀工艺，以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。通富微电公司已大规模封测Chiplet产品。免责声明：投资有风险，入市需谨慎！以上只是个人看法，部分观点根据公开资料整理归纳，仅作为...

存储芯片业绩反转悄然而至?存储模组龙头细分产品“卖爆”Q4净利...

值得一提的是,存储芯片另一细分产品SRAM芯片作为一种传统存储方案,近期受到二级市场爆炒。据媒体报道,谷歌新一代LPU的速度相较于英伟达GPU提高了10倍,与GPU核心区别就是LPU内存采用了SRAM,而不是HBM。消息刺激下,A股SRAM概念股西测测试在2月21日实现连续两个20cm涨停且2月6日至2月23日期间的8个交易日股价累计最...

A股三大指数窄幅震荡 存储芯片、6G概念走强

盘面上,存储芯片、6G概念、F5G概念、高带宽内存、AI手机、CPO概念、Chiplet概念、光伏设备板块位于涨幅榜前列。旅游酒店、珠宝首饰、煤炭、猪肉概念、鸡肉概念、汽车服务、白酒、乳业等板块表现不佳,领跌市场。A股三大指数窄幅震荡,成交量萎缩。盘面上,存储芯片、6G概念、F5G概念、高带宽内存、AI手机、CPO概念、Chiplet...

GPU最强“辅助”!HBM芯片产能告急,国际巨头刚刚大涨!A股概念龙头...

2月以来,HBM概念股平均涨幅达到23.96%,大幅跑赢同期上证指数。3股累计涨幅超过40%,分别为佰维存储、香农芯创、华海诚科。HBM产能紧张,国际存储芯片大厂扩产近期,SK海力士副社长KimKi-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。美光科技CEOSanjayMehrotra也对外透露,美光科技2024年的HBM产能预计已...

芯片封装,要迎来材料革命?

有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳(www.e993.com)2024年11月20日。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板,近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装,真的要迎来材料革命了吗?

半导体行业:封测&Chiplet国内外现状剖析

2)Chiplet技术为保证芯片良率,购置检测设备的数量将大幅增加。Chiplet需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。目前Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本存储芯片等采用抽检方式,而Chiplet技术为保证最后芯片的良率,需保证每个Chiplet的die有效,将对每个die进行全检。

成本可降低22%,半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术!这些概念股具备...

通富微电在Chiplet等先进封装技术方面取得了重要进展,并已具备Chiplet量产能力。华天科技作为半导体封装行业的领先者,已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封装工艺。据证券时报·数据宝统计,A股市场先进封装概念股有超100多只,其中深南电路、寒武纪-U、生益科技今年以来涨幅居前,分别上涨49.47%、43.35...

机构密集调研先进封装概念股!龙头20CM涨停 5月迄今接待量居前热门...

先进封装概念股表现活跃,在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的雷曼光电收盘均实现20CM涨停,用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技术收盘涨停。

龙头解析: 封测行业全球第三、全国第一 业绩修复下有望再迎来一波...

2022年全球委外封测市场占有率公司在先进封装领域,其市占率位居全球第三、全国第一,并且掌握着多项先进的封装工艺。该公司能够提供晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大封装方案,涵盖了从手机、电脑等简单芯片封装到高性能计算等先进封装的各种需求。长电科技不仅具备先进的封装工艺如TSV(硅通孔技术)和...