「算力核心」HBM成为AI芯片最强辅助!HBM存储芯片概念股龙头!

高带宽存储器（HBM）是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，是基于硅通孔（TSV）和微凸点（Microbump）技术将多个DRAMdie和Logicdie堆叠而成的具有三维结构的存储产品。在传输速率方面，TSV工艺可以在存储芯片上制造多个内存通道、且更高集成度，使得HBM和处理器之间的物理距离得以缩短，根据三星...

博迁新材跌0.19%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股...

最新年报主营业务收入构成为:镍粉74.67%,其他(补充)7.91%,银包铜粉6.13%,铜粉5.75%,银粉4.63%,合金0.86%,硅粉0.05%。博迁新材所属申万行业为:有色金属-能源金属-镍。所属概念板块包括:融资融券、小盘、MLCC概念、高温合金、锂电池等。截至6月30日,博迁新材股东户数1.76万,较上期增加9.51%;人均流通股14900...

...半导体EMC应用需求升级,这家国内电子级硅微粉龙头一季度净利...

受益覆铜板、半导体EMC应用需求升级,这家国内电子级硅微粉龙头一季度净利同比增近80%,持续发力高性能球形粉体,多项目将投产。②一季度净利及净产量双创新高+坚持高分红!这...

...获得发明专利授权:“用作锂离子电池负极材料的碳包覆纳米硅粉...

证券之星消息,根据企查查数据显示博迁新材(605376)新获得一项发明专利授权,专利名为“用作锂离子电池负极材料的碳包覆纳米硅粉的生产方法”,专利申请号为CN202210354381.8,授权日为2024年4月19日。专利摘要:本发明公开了一种用作锂离子电池负极材料的碳包覆纳米硅粉的生产方法,纳米硅粉的制备和碳包覆纳米硅粉均在同一...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股分析,一篇文章梳理清楚

文一科技于2002年1月8日在上海证券交易所上市,股票代码600520。公司主营业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架等产品;...

当算力遇上先进封装 HBM概念股站上风口 但企业成色仍待时间检验

近日,两大存储芯片巨头三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注(www.e993.com)2024年11月29日。那么,从HBM产业链来看,国内相关公司的业务进展如何?而HBM背后,究竟是真火还是虚火?《科创板日报》记者就壹石通相关业务进展向其求证,该公司董秘办人士表示,“目前公司确实生产出Low-α球形氧化铝产品可应用于HBM芯...

概念股集体大涨!硅料源头站上风口

10月11日,在二级市场上,有机硅概念股也集体异动,三孚股份和新亚制程午后迅速涨停,包括合盛硅业截至收盘涨幅达7.92%,而回天新材、宏柏新材等概念股也纷纷涨逾5%。三氯氢硅与硅料价格背离三氯氢硅是多晶硅合成的重要原料,也是合成硅烷偶联剂的主要中间体,其主要通过工业硅硅粉和氯化氢反应合成。随着光伏行业的快...

最正宗的“HBM存储芯片”领头羊:A股“SK海力士”核心概念股,仅这6...

经过一段时间的研究，老大哥也整理了A股“SK海力士”核心概念股名单，一起来看看吧！第一家：华海诚科公司是国内最大的环氧塑封料厂商，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料，公司也是HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司。第二家：联瑞新材公司是全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商，已经量产配套供应HBM所...

逾20只概念股涨停 光伏产业前景向好

逾20只概念股涨停光伏产业前景向好2月12日,数据显示,光伏指数大涨6.15%,盘中逾20只光伏概念股涨停。业内人士表示,2020年为国内最后一批新增光伏的补贴之年,市场或将迎来“终极抢装”;同时,预计未来几年海外需求将持续保持较快增长。(中国证券报)

光刻胶概念股雅克科技拟募资不超12亿,加速电子材料国产替代

9月14日,雅克科技(002409.SZ)公告称,公司拟非公开发行A股股票,募集资金总额不超过12亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-...